PCB-Klon und Fertigung

PCB-Klon-Service – MikaTech

PCB-Herstellung

Als Teil unseres Rundum-Service für schnelle Projektabwicklung bietet Mikatech projektbasiertes Kopieren oder Neuentwickeln von Leiterplatten (PCBs) an.

Durch die Zusammenarbeit mit Kunden weltweit seit über 28 Jahren fasst Mikatech die Anforderungen der Kunden an das PCB-Kopieren wie folgt zusammen:

  • 1. PCB-Klon – Kopieren der Schaltpläne und Stückliste (BOM).
  • 2. PCB-Reverse-Engineering – Kopieren der Schaltpläne und Stückliste, Rückverfolgung der ursprünglichen Funktionen für Änderungen oder Verbesserungen.
  • 3. PCB-Prototyp – Herstellung (handgelötet) von Prototypen für Tests oder zur Marktevaluierung.
  • 4. PCB-Bestückungsproduktion – Massenproduktion von Leiterplatten oder Bestückung.

PCB-BestückungsproduktionMikatech kann alle Ihre Anforderungen an die PCB-Herstellung erfüllen – von einseitigen bis hin zu komplexen mehrlagigen Leiterplatten und allem dazwischen. Unsere strengen Qualitätsstandards werden von unserem geschulten Personal durchgesetzt, mit Rückverfolgbarkeit der Leiterplatten während des gesamten Produktionsprozesses.

Der PCB-Bestückungsservice von Mikatech umfasst:

  • Leiterplattenherstellung
  • Beschaffung der Bauteile
  • Programmierung von Mikrocontrollern
  • Herstellung von Prototypen für Tests vor der Serienproduktion (handgelötet)
  • Bestückung der Leiterplatte mit allen Bauteilen (maschinell gelötet)
  • Elektronische Prüfung und Qualitätskontrolle

Technische Spezifikationen für Leiterplatten

Leiterbahnbreiten


Vor der Festlegung der Leiterbahnbreite muss der durch die Leiterbahn fließende Strom sorgfältig berücksichtigt werden. Minimale Leiterbahnbreite: 10 mil
Mindestabstand zwischen Leiterbahnen: 10 mil

Lötpadgrößen


PCB-HerstellungDie Padgrößen werden durch die Größe des Anschlusses oder Bauteils bestimmt, das in das Loch eingeführt wird. Je größer der Bauteilanschluss, desto größer das Pad – dies sichert das Bauteil und verhindert Schäden an der Leiterplatte oder den Leiterbahnen, wenn das Bauteil während der Montage bewegt wird.

Minimale Padgröße: Lochgröße + 20 mil
Mindestabstand zwischen Pads: 10 mil
Minimale Padgröße für VIA: 40 mil bei einer Lochgröße von 20 mil
Empfohlene Padgröße für Widerstände/Kondensatoren: 62 mil bei einer Lochgröße von 36 mil

Lochgrößen


Die Verwendung der unten angegebenen Standardbohrergrößen gewährleistet eine schnelle und präzise Fertigung Ihrer Leiterplatte.
Minimale Lochgröße: 0,6 mm
Maximale Lochgröße: 6,6 mm
Standard-Bohrergrößen:
24 mil 52 mil 84 mil 132 mil 220 mil
28 mil 56 mil 88 mil 140 mil 240 mil
32 mil 60 mil 96 mil 152 mil 242 mil
36 mil 64 mil 100 mil 160 mil 260 mil
40 mil 68 mil 108 mil 168 mil  
44 mil 72 mil 112 mil 180 mil  
48 mil 80 mil 125 mil 200 mil  

Allgemeine Fragen zum Klon-Service


  • Ist es sicher, eine Zahlung an MikaTech zu senden?

    Wenn MikaTech ein unseriöses Unternehmen wäre, könnten Sie im Internet jede Menge schlechte Bewertungen über seinen Service in der 28-jährigen Geschichte finden.

    Die Antwort lautet also: JA! Wir sind vertrauenswürdig.

    Warum Sie Mikatech wählen sollten, erfahren Sie hier


  • Kann Mikatech auch ICs knacken, die nicht auf dieser Website aufgeführt sind?

    Verschiedene Chip-Hersteller haben unterschiedliche Teilenummern, aber der innere Kern des Chips kann mit derselben Technologie hergestellt sein. Es wäre nahezu unmöglich, alle Teilenummern aufzulisten, auf die unsere Technologie anwendbar ist – wie z. B. MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.

    Mit dem Fortschritt der Technologie sammeln wir täglich mehr Erfahrung und entwickeln neue Methoden für das Reverse Engineering verschiedener integrierter Schaltungen. Die vollständige Liste der IC-Teilenummern, die in unseren Leistungsbereich fallen, wird ständig größer. Bitte kontaktieren Sie uns, um mehr zu erfahren.

  • Wird meine Privatsphäre geschützt?

    Die Mikatech Innovative Limited versteht die Bedeutung der Privatsphäre ihrer Kunden. Sobald Sie Kontakt zu Mikatech aufnehmen, werden Ihre persönlichen Daten durch unsere unternehmensinternen Richtlinien geschützt, die aus langjähriger Praxis entwickelt wurden. Mikatech verwendet diese Informationen, um seinen Service für Sie zu personalisieren und gibt sie unter keinen Umständen an Dritte weiter.
    Bei jedem Projekt löschen wir alle Daten, Materialien und Codes 60 Tage nach Lieferung der Dateien – dies schützt uns und Ihre Privatsphäre.

  • Ist es legal, den Service von Mikatech in Anspruch zu nehmen?

    Ja, es ist völlig legal.
    Mikatech erbringt seine Reverse-Engineering-Dienstleistungen ausschließlich zu Bildungszwecken. In einigen Ländern oder Regionen kann die Nutzung der oben genannten Dienste illegal sein – bitte prüfen Sie Ihre lokalen Gesetze. Mikatech übernimmt keine Verantwortung für die Nutzung der oben genannten Dienste, die als illegal angesehen werden könnte.


  • Ich habe Ihnen eine E-Mail gesendet – warum gibt es keine Antwort?

    • A. Unser Mail-Server war vorübergehend ausgefallen, Ihre Nachricht wurde nicht zugestellt, obwohl auf dem Bildschirm eine erfolgreiche Sendebestätigung angezeigt wurde – bitte kontaktieren Sie uns erneut.
    • B. Unsere E-Mail wird von Ihrem Mail-Server als Spam eingestuft, daher wurde unsere Antwort abgelehnt oder in Ihrem Spam-Ordner abgelegt. Bitte entfernen Sie unser Konto aus der Spam-Liste oder prüfen Sie Ihren Spam-Ordner, oder nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto (z. B. Gmail).
    • C. Ihre E-Mail wurde von unserem Mail-Server als Spam erkannt und in unseren Spam-Ordner verschoben – bitte nutzen Sie ein anderes E-Mail-Konto, um uns erneut zu kontaktieren.

  • Was sind PCB-Klon-Techniken und welche Vorteile bieten sie?

    PCB-Klon-Techniken und Vorteile

    PCB-Klonen, auch bekannt als PCB-Reverse-Engineering, ist ein mehrstufiger Prozess, bei dem die Entwurfsdateien (Schaltpläne, Gerber-Dateien und Stückliste) von einer physischen Leiterplatte rekonstruiert werden.

    1. Vorbereitung und Dokumentation

    • Reinigung: Die Leiterplatte wird gründlich gereinigt, um Staub und Rückstände für eine genaue Analyse zu entfernen.
    • Sichtprüfung und Fotografie: Es werden hochauflösende Fotos im Maßstab 1:1 von beiden Seiten der Platine angefertigt. Diese Bilder dienen als Hauptreferenz für die Bauteilplatzierung und Leiterbahnführung.
    • Bauteildokumentation: Modell, Parameter und Position jedes Bauteils (Dioden, Transistoren, ICs usw.) werden sorgfältig erfasst.

    2. Bauteilentfernung und Lagen­trennung

    • Zerstörungsfreies Entlöten: Die Bauteile werden schonend mit Löt-/Entlötwerkzeugen entfernt, um sie zu erhalten und die darunterliegenden Leiterbahnen freizulegen.
    • Zerstörendes Abschleifen der Lagen (bei mehrlagigen Platinen): Bei komplexen Platinen mit vier oder mehr Lagen können die Lagen physisch abgeschliffen werden, um die inneren Leiterbahnen sichtbar zu machen und abzubilden. Diese Methode ist zerstörend, aber manchmal notwendig.
    • Röntgen- und CT-Scan (fortgeschritten): Als zerstörungsfreie Alternative können Röntgen- oder CT-Scans eingesetzt werden, um die inneren Lagenstrukturen einer mehrlagigen Leiterplatte zu erfassen.

    3. Scannen und Bildaufnahme

    • Industrielles Scannen: Die entleerte Platine wird mit einem hochauflösenden Industriesscanner gescannt, um ein präzises Bild der Kupferleiterbahnen zu erstellen.
    • Lagenspezifisches Scannen: Bei mehrlagigen Platinen wird dieser Vorgang für jede Lage wiederholt, um alle Kupferleiterbahnmuster zu erfassen.

    4. Digitale Rekonstruktion (Software und CAD)

    • Bildverarbeitung: Die gescannten Bilder werden in PCB-Design-Software (wie Altium, KiCad oder Eagle) importiert.
    • Leiterbahnführung und Schaltplanerfassung: Ingenieure verwenden die gescannten Bilder als Vorlage und zeichnen die Leiterbahnen nach, um das digitale Layout zu rekonstruieren und eine Netzliste zu generieren – eine Karte aller Bauteilverbindungen.
    • Schaltplan- und Stücklisten­erstellung: Aus den nachgezeichneten Leiterbahnen wird ein lesbarer Schaltplan erstellt, und eine detaillierte Stückliste (BOM) mit allen Bauteilen und ihren Spezifikationen wird generiert.

    5. Prototyping und Validierung

    • Gerber-Datei­erzeugung: Die endgültigen Entwurfsdateien (Gerber) werden für die Fertigung erstellt.
    • Prototyping und Test: Ein Kleinserien-Prototyp wird gefertigt und getestet, um sicherzustellen, dass die Funktionalität mit dem Original übereinstimmt. Techniken wie Flying-Probe-Tests überprüfen die elektrischen Verbindungen und die Leistung.

    Vorteile des PCB-Klonens

    • Unterstützung für auslaufende Produkte – Ermöglicht die Nachfertigung von veralteten oder eingestellten Leiterplatten und verlängert die Lebensdauer kritischer Systeme, wenn der ursprüngliche Hersteller keinen Support oder Ersatzteile mehr anbietet.
    • Kosteneffizienz – Reduziert die Entwicklungskosten erheblich, da kein komplett neues Design, umfangreiches Prototyping und langwierige Testzyklen von Grund auf erforderlich sind.
    • Zeitersparnis – Verkürzt die Markteinführungszeit drastisch, indem ein vorhandenes, erprobtes Design genutzt wird, was schnellere Produktlaunches oder Ersatzlösungen ermöglicht.
    • Konsistenz und Qualität – Die Nachbildung eines erfolgreichen, praxisgetesteten Designs gewährleistet gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit, was besonders bei der Großserienfertigung wertvoll ist.
    • Anpassung und Optimierung – Bietet eine solide Grundlage für Neudesigns. Sie ermöglicht den Austausch von Bauteilen (z. B. Ersatz teurer Teile durch günstigere oder besser verfügbare Alternativen), Leistungsverbesserungen und Designoptimierungen, ohne bei null anfangen zu müssen.
    • Wettbewerbsanalyse – Erlaubt die Untersuchung von Produkten der Konkurrenz, um deren technische Benchmarks, Designentscheidungen und mögliche Schwächen zu verstehen, was bei der strategischen Produktentwicklung hilft.
    • Wiederherstellung verlorener Daten – Eine praktische Lösung zur Wiederherstellung von Entwurfsdateien, die verloren gegangen, beschädigt oder unvollständig sind, sodass ein Projekt ohne vollständige Neuentwicklung fortgesetzt werden kann.

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