Als Teil unseres Rundum-Services für die schnelle Abwicklung Ihrer Projekte bietet Mikatech projektbezogenes Kopieren oder Neuentwickeln von Leiterplatten (PCBs) an.
Durch die Zusammenarbeit mit Kunden auf der ganzen Welt seit über 28 Jahren möchte Mikatech die Anforderungen der Kunden an das PCB-Kopieren wie folgt zusammenfassen:
Die Notwendigkeit des Klonens von Leiterplatten (PCBs) ergibt sich aus verschiedenen Gründen, der wichtigste davon ist die Notwendigkeit, eine veraltete Leiterplatte zu ersetzen, die vom Originalhersteller nicht mehr erhältlich ist. Fehlende Fertigungsdateien wie Gerber-Dateien werden oft als Hauptgrund genannt. Ein weiterer Grund sind die Kosten. Manche Leiterplatten werden vom OEM als proprietär betrachtet, obwohl sie es in Wirklichkeit nicht sind; sie sind einfach zu teuer bepreist.
Ein solcher Bedarf besteht in der Regel aus zwei Teilen – dem Kopieren der Schaltpläne und der Erstellung der Stückliste (BOM). Mit Schaltplänen und Stückliste kann man leicht eine Leiterplattenbestückung herstellen. Natürlich gibt es einen weiteren wichtigen Teil – das Klonen von Mikrocontrollern. Da das Klonen von Mikrocontrollern nur für Leiterplatten mit gesperrten Controllern erforderlich ist, lesen Sie bitte den Mikatech-MCU-Hacking-Service für weitere Informationen.
Mikatech verwendet das fortschrittlichste hochauflösende Flachbett-Scanner-basierte PCB-Schaltplansystem, das die Fähigkeit besitzt, Leiterplatten, Filme, Schablonen usw. zu scannen und die zur Herstellung der Leiterplatte erforderlichen Gerber-Daten und Bohrdateien zu erstellen. Die Farbscan-Fähigkeit des Scanners und die leistungsstarken Farbseparations-Softwarealgorithmen im System ermöglichen die schnelle und einfache Farbtrennung von Bildern, die für die Vektorisierung von mehrschichtigen Leiterplatten erforderlich sind.
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Verschiedene Chiphersteller haben unterschiedliche Teilenummern, aber der innere Kern des Chips kann mit derselben Technologie hergestellt sein. Es wäre ziemlich unmöglich, alle Teilenummern aufzulisten, auf die unsere Technologie angewendet werden kann, wie z. B. MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
Durch den Fortschritt der Technologie sammeln wir täglich mehr Erfahrung und entwickeln neue Methoden für das Reverse Engineering verschiedener integrierter Schaltungsteile. Die vollständige Liste der integrierten Schaltungsteilenummern, die in unseren Leistungsbereich fallen, wird ständig größer. Bitte kontaktieren Sie uns, um mehr zu erfahren.
Mikatech Innovative Limited versteht die Bedeutung der Privatsphäre seiner Kunden. In dem Moment, in dem Sie Mikatech kontaktieren, werden Ihre persönlichen Informationen durch unsere Managementrichtlinien geschützt, die wir im Laufe unserer jahrelangen Praxis entwickelt haben. Mikatech verwendet diese Informationen, um seinen Service für Sie zu personalisieren. Es wird diese Informationen niemals aus irgendeinem Grund an Dritte weitergeben.
Bei jedem Projekt, das wir durchführen, löschen wir alle Daten, Materialien und Codes 60 Tage nach der Lieferung der Dateien. Das schützt uns und schützt Ihre Privatsphäre.
Ja, es ist völlig legal.
Mikatech erbringt seine Reverse-Engineering-Dienstleistungen nur für Bildungszwecke. Es kann in einigen Ländern oder Regionen illegal sein, die oben genannten Dienstleistungen zu nutzen. Bitte überprüfen Sie Ihre lokalen Gesetze.
Mikatech übernimmt keine Verantwortung im Zusammenhang mit der Nutzung der oben genannten Dienstleistungen, die als illegal angesehen werden könnten.
Wie man eine Leiterplatte klont
PCB-Klonen, auch PCB-Reverse-Engineering genannt, ist der Prozess der Nachbildung einer vollständigen Leiterplatte von einer vorhandenen physischen Platine. Hier ist die vollständige Schritt-für-Schritt-Anleitung:
1. Werkzeuge vorbereiten und Bauteile demontieren
Bereiten Sie Werkzeuge vor, darunter einen Entlötkolben, ein Multimeter, einen hochauflösenden Scanner, einen digitalen Messschieber, einen Röntgendetektor (für mehrschichtige Platinen) und PCB-Designsoftware wie Altium Designer oder KiCad.
Entlöten Sie alle Widerstände, Kondensatoren, ICs, Verbinder und andere Bauteile von der Original-Leiterplatte. Beschriften Sie die Position und die Typennummer jedes Bauteils, um Verlust oder Verwechslungen zu vermeiden.
2. Alle Bauteilparameter aufzeichnen und testen
Klassifizieren Sie alle demontierten elektronischen Teile. Verwenden Sie ein Multimeter, um Widerstand, Kapazität, Diodenpolarität und andere Parameter zu messen. Laden Sie für integrierte Schaltkreise die offiziellen Datenblätter herunter, um Pin-Funktionen, Nennspannung und logische Eigenschaften zu bestätigen. Notieren Sie alle Siebdruckbeschriftungen (R1, C2, U1 usw.) auf der blanken Platine.
3. Vollständige PCB-Layer-Daten erfassen
Scannen Sie die oberen und unteren Kupferlagen der blanken Platine in hoher Auflösung, um klare Bildreferenzen zu erhalten.
Wenn die Leiterplatte innere Lagen hat, verwenden Sie Röntgenscanning oder chemische Delamination, um verborgene Leiterbahnen, Durchkontaktierungen und Masseflächen freizulegen. Importieren Sie alle Layerebenen-Bilder als Hintergrundvorlagen in die PCB-Designsoftware.
4. Schaltungen verfolgen und den Schaltplan neu erstellen
Verfolgen Sie Kupferleiterbahnen, Pads und Durchkontaktierungen, um die elektrischen Verbindungen zwischen allen Bauteilpins zu sortieren. Verwenden Sie den Durchgangsprüfbereich des Multimeters, um unsichtbare Verdrahtungen unter dem Lötstopplack doppelt zu prüfen.
Zeichnen Sie den vollständigen Schaltplan in der Designsoftware gemäß den verfolgten Verbindungsbeziehungen und sortieren Sie Stromkreise, Signalschaltungen und Steuermodule separat.
5. Das exakte PCB-Layout wiederherstellen
Generieren Sie eine Netzliste aus dem fertigen Schaltplan. Erstellen Sie ein neues PCB-Layout unter Bezugnahme auf die gescannten Original-Platinenbilder. Passen Sie Leiterbahnbreite, Lochgröße, Padform, Platinenkontur und Bauteilplatzierung an, um vollständig mit dem Originalmuster übereinzustimmen. Stellen Sie Lötstopplack, Siebdruck und Lotpastenschichten vollständig wieder her.
6. Daten überprüfen und kalibrieren
Vergleichen Sie das reproduzierte Layout wiederholt mit der originalen physischen Platine:
7. Die geklonte Leiterplatte herstellen und bestücken
Exportieren Sie standardmäßige Gerber-Dateien und Bohrdateien für die Leiterplattenherstellung. Nachdem die blanken Platinen gefertigt wurden, bestücken Sie die entsprechenden elektronischen Bauteile durch Löten. Testen Sie abschließend die elektrische Leistung der fertigen geklonten Platine, um sicherzustellen, dass sie mit der Originalplatine übereinstimmt.
Wichtiger rechtlicher Hinweis
Sie dürfen nur Leiterplatten klonen, die Ihnen gehören oder für die Sie eine offizielle schriftliche Genehmigung für Forschung und Sicherung besitzen. Das Kopieren fremder proprietärer Leiterplatten für die Massenproduktion, den Verkauf oder den kommerziellen Gewinn ohne Genehmigung verstößt gegen internationale Gesetze zum Schutz geistigen Eigentums.
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