Если бы MikaTech была недобросовестной компанией, в интернете за 28 лет было бы много негативных отзывов о ее услугах.
Итак, ответ – ДА! Мы порядочные люди.Почему выбирают Mikatech, пожалуйста, нажмите здесь
Основные цели нашего сервиса: 1-е – выполнить работу,
2-е – ваши платежи в безопасности. Выигрыш для нас обоих
Integrated Circuit Technology Corp. (ICT) со штаб-квартирой в Сан-Хосе, Калифорния, разрабатывает, производит и продает пользовательские программируемые интегральные схемы, а также предлагает лицензируемые технологии и IP-блоки для встроенной энергонезависимой памяти (NVM) и реконфигурируемых логических блоков программируемости на кристалле (POC) для развивающегося рынка систем на кристалле (SOC). Продукция ICT, включая PEEL-устройства (в том числе с нулевым потреблением, низким напряжением), PEEL-матрицы и ПО PLACE Development, предлагает наиболее гибкие решения для ПЛМ в приложениях с малым количеством выводов. Продукция ICT широко используется в телекоммуникациях, промышленном управлении и компьютерах, чтобы сократить время разработки, повысить производительность, уменьшить энергопотребление и настроить функциональность. Технология NVM и IP-ядра ICT лицензированы производителями полупроводников и будут использоваться в устройствах SOC для хранения информации о конфигурации системы, статусе, коде или данных после отключения питания. Технология POC и IP ICT обеспечивают возможность реконфигурируемой логики для ASIC-устройств, позволяя дифференцировать функции, гибко настраивать интерфейсы и выполнять ремонт.
Взлом защиты серии Peel16xx: PEEL16CV8 PEEL16V8 ...
Взлом защиты микропроцессоров серии Peel18xx: PEEL18CV8 PEEL18CV8Z PEEL18LV8Z ...
Взлом защиты серии Peel20xx: PEEL20CG10 PEEL20CG10A PEEL20V8 ...
Взлом защиты контроллеров серии Peel22xx: PEEL22CV10 PEEL22CV8 PEEL22CV10 PEEL22CV10A PEEL22CV10A PEEL22CV10A PEEL22CV10AZ PEEL22CV10AZ PEEL22CV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL22LV10AZ ...
PEEL18CV8 PEEL18CV8Z PEEL18LV8Z PEEL20CV10A PEEL20CV10AZ PEEL20LV10AZ PEEL22CV10A PEEL22CV10AZ PEEL22LV10AZ PEEL24CV12 PEEL24LV12 PEEL30CV16 PEEL30LV16 PEEL36CV20 PEEL36LV20 PEEL18CV8-5PC PEEL18CV8-7PC PEEL18CV8-10PC PEEL18CV8Z-15JC PEEL18LV8Z-25CN PEEL20CG10A-10S24 PEEL20CG10A-15S24 PEEL20CG10A-25S24 PEEL20CG10ASI-10S24 PEEL20CG10ASI-15S24 PEEL20CG1ASI-25S24 PEEL22CV10AP-7P24 PEEL22CV10AP-10P24 PEEL22CV10AP-15P24 PEEL22LV10AZ-10JC PEEL22LV10AZ-15JC PEEL22LV10AZ-25CN...1. Серия PAL на перемычках (OTP) TTL
20-выводные комбинационные PAL
PAL10H8, PAL10L8, PAL10P8
PAL12H6, PAL12L6, PAL12P6
PAL14H4, PAL14L4, PAL14P4
PAL16C1
PAL16H2, PAL16L2, PAL16P2
PAL16H4, PAL16L4, PAL16P4
PAL16H6, PAL16L6, PAL16P6
PAL16H8, PAL16L8, PAL16P8
20-выводные регистровые PAL
PAL16R4, PAL16R6, PAL16R8
PAL16RP4, PAL16RP6, PAL16RP8
20-выводные XOR PAL
PAL16X4, PAL16X6, PAL16X8
24-выводные комбинационные PAL
PAL18H4, PAL18L4, PAL18P4
PAL20C1
PAL20H2, PAL20L2, PAL20P2
PAL20L8, PAL20S10
PAL22V10
24-выводные регистровые PAL
PAL20R4, PAL20R6, PAL20R8
24-выводные XOR PAL
PAL20X4, PAL20X6, PAL20X8
Шинные PAL
PAL32R16, PAL32X16
2. Стираемые УФ PALC на КМОП
20-выводные PALC
PALC10H8, PALC10L8
PALC12H6, PALC12L6
PALC14H4, PALC14L4
PALC16C1
PALC16H2, PALC16L2, PALC16P2
PALC16H4, PALC16L4, PALC16P4
PALC16H6, PALC16L6, PALC16P6
PALC16H8, PALC16L8, PALC16P8
PALC16R4, PALC16R6, PALC16R8
PALC16RP4, PALC16RP6, PALC16RP8
PALC16X4, PALC16X6, PALC16X8
24-выводные PALC
PALC18H4, PALC18L4
PALC20C1
PALC20H2, PALC20L2, PALC20P2
PALC20R4, PALC20R6, PALC20R8
PALC20X4, PALC20X6, PALC20X8
PALC20S10
PALC22V10
3. Электрически перепрограммируемые GAL на E²CMOS
GAL16V8
GAL16V8, GAL16V8A, GAL16V8B, GAL16V8D
GAL20V8
GAL20V8, GAL20V8A, GAL20V8B
GAL22V10
GAL22V10, GAL22V10B
Специальные модели GAL
GAL18V10, GAL20RA10, GAL26CV12
1. Серия PEEL малой степени интеграции (20/24 вывода, заменяет GAL/PALCE)
1.1 Семейство PEEL18CV8 (20 выводов, 8 макроячеек, заменяет ATF16V8 / GAL16V8)
PEEL18CV8
PEEL18CV8Z (ультранизкое энергопотребление в режиме ожидания)
PEEL18LV8 (ядро 3.3 В)
PEEL18LV8Z (3.3 В, ультранизкое энергопотребление)
1.2 Семейство PEEL20CG10 (24 вывода, 8 макроячеек, заменяет GAL20V8 / ATF20V8)
PEEL20CG10
PEEL20CG10A (повышенная скорость)
1.3 Флагманский PEEL22CV10 (24 вывода, 10 макроячеек с переменным числом термов, заменяет GAL22V10 / ATF22V10)
PEEL22CV10
PEEL22CV10A (стандартный коммерческий)
PEEL22CV10AZ (нулевое энергопотребление, низкий ток ожидания)
PEEL22LV10 (3.3 В)
PEEL22LV10AZ (3.3 В, ультранизкое энергопотребление)
2. Серия PEEL Array высокоплотных CPLD (ISP-совместимые)
2.1 PEEL153 (низкоплотный CPLD, совместим с PLS153)
PEEL153
2.2 PEEL173 (среднеплотный CPLD, совместим с PLS173 / PAL20L10)
PEEL173
2.3 PEEL253 (средне-высокоплотный массив)
PEEL253
2.4 PEEL273 (высокоплотный базовый массив)
PEEL273
Почему выбирают Mikatech, пожалуйста, нажмите здесь
У разных производителей разные номера деталей, но внутреннее ядро микросхемы может быть изготовлено по одной технологии. Было бы невозможно перечислить все номера, где применима наша технология, например MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
Кроме того, с развитием технологий мы ежедневно приобретаем новый опыт и разрабатываем методы обратного инжиниринга для различных интегральных схем. Полный список номеров деталей, с которыми мы можем работать, постоянно растет. Пожалуйста, свяжитесь с нами для уточнения.
Mikatech Innovative Limited понимает важность конфиденциальности клиентов. С момента вашего обращения личная информация находится под защитой наших внутренних регламентов, разработанных за годы практики. Mikatech использует эти данные для персонализации услуг и никогда не передает их третьим лицам по какой-либо причине.
Каждый проект: все данные, материалы и коды удаляются через 60 дней после передачи файлов – это защищает нас и вашу конфиденциальность.
Да, это полностью законно.
Mikatech предоставляет услуги обратного инжиниринга исключительно в образовательных целях. В некоторых странах использование таких услуг может быть незаконным, пожалуйста, проверьте местное законодательство.
Mikatech не несет ответственности за использование услуг, которое может считаться незаконным.
Неинвазивные атаки по сторонним каналам – электромагнитное излучение, энергопотребление и временные задержки – представляют собой мощный класс полностью неинвазивных методов, обходящих логическую блокировку (lockbit) MCU без физической модификации, вскрытия корпуса или контакта с кристаллом. В отличие от инвазивных и полуинвазивных методов, анализ сторонних каналов основан исключительно на измерении непреднамеренных физических излучений, возникающих при нормальной работе MCU, для косвенного восстановления защищенных данных. Каждая вычислительная операция и обращение к памяти создают уникальные паттерны потребления тока и электромагнитных полей, коррелирующие с двоичными данными. Активная блокировка (lockbit) лишь блокирует логический доступ через отладочные и программные интерфейсы; она не подавляет физическое излучение при внутренних операциях с памятью. Этот фундаментальный пробел позволяет злоумышленникам считывать калибровочные значения, переменные и конфигурационные данные из EEPROM без установки отладочного соединения. Процессор EEPROM генерирует различные сигнатуры тока при чтении/записи в зависимости от битовых шаблонов. Чувствительные датчики тока в цепи питания фиксируют эти вариации с наносекундным разрешением. После тысяч повторных циклов статистическая обработка выделяет уникальные следы, соответствующие отдельным битам. Агрегируя данные, восстанавливаются полные значения, которые lockbit формально блокирует. При масштабировании на весь массив памяти это позволяет дампить содержимое Flash и EEPROM пассивным измерением. Доступ к Flash дает еще более различимые электромагнитные излучения из-за более высокой плотности заряда. Ближнепольные магнитные зонды над корпусом фиксируют высокочастотные излучения для картографирования страниц Flash. Полученные дампы позволяют быстро и дешево проводить обратный инжиниринг заблокированных устройств. Аналитики могут восстановить полную прошивку из дампов с помощью стандартных инструментов без дорогостоящего вскрытия. Характерная особенность атак по сторонним каналам – их неразрушающий характер, не требующий немедленного вскрытия и извлечения кода. Корпус, кристалл и OTP-ячейки lockbit остаются неизменными, не оставляя следов доступа. Это затрудняет обнаружение при аудите и проверке целостности цепочки поставок. Несмотря на мощь, стандартные атаки имеют ограничения: пассивное измерение не может разрешить высокоплотные сигнатуры в аппаратно изолированных крипто-разделах. Прямое копирование крипто-памяти невозможно только через энергопотребление и ЭМИ. Однако агрегированные данные из пользовательской памяти дают критическую метаинформацию, ускоряющую последующий инвазивный анализ. Гибридная цепочка – неинвазивное трассирование + инвазивное зондирование – дает наивысший успех при полном извлечении прошивки. Разработчики встраиваемых систем применяют многоуровневые контрмеры: динамическое скремблирование напряжения и частоты, балансировку дифференциальной разводки, маскирование криптоалгоритмов, активную инжекцию шума, рандомизацию таймингов доступа к памяти. В сочетании с надежным lockbit и детекторами взлома эти меры значительно усложняют статистическое восстановление данных. Понимание всего спектра уязвимостей по сторонним каналам позволяет строить защищенные экосистемы, защищающие как от логического обхода lockbit, так и от физического излучения.