Обратный инжиниринг микроконтроллеров STMicroelectronics

STMicroelectronics – это франко-итальянская многонациональная электронная и полупроводниковая компания со штаб-квартирой в Женеве, Швейцария. Это крупнейший производитель полупроводников в Европе по выручке. ST входит в число мировых лидеров в широком спектре сегментов, включая полупроводники для промышленного применения, печатающие головки для струйных принтеров, MEMS (микроэлектромеханические системы), MPEG-декодеры и чипы для смарт-карт, автомобильные интегральные схемы, компьютерные периферийные устройства и чипы для беспроводных и мобильных приложений.

Хотя корпоративная штаб-квартира STMicroelectronics и штаб-квартира для региона EMEA находятся в Женеве, холдинговая компания STMicroelectronics N.V. зарегистрирована в Амстердаме, Нидерланды.

Штаб-квартира компании в США находится в Коппелле, Техас. Штаб-квартира для Азиатско-Тихоокеанского региона находится в Сингапуре, а операции в Японии и Корее базируются в Токио. Штаб-квартира для региона Большого Китая находится в Шанхае.

 

История

STMicroelectronics была образована в 1987 году путём слияния полупроводниковых компаний SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori) из Италии и Thomson Semiconducteurs, полупроводникового подразделения французской Thomson. На момент слияния компания называлась SGS-THOMSON, но получила своё нынешнее название в мае 1998 года после выхода Thomson SA из состава владельцев.

SGS Microelettronica и Thomson Semiconducteurs были давно существующими полупроводниковыми компаниями. SGS Microelettronica возникла в 1972 году в результате предыдущего слияния двух компаний:

ATES (Aquila Tubi e Semiconduttori), производитель вакуумных ламп и полупроводников со штаб-квартирой в абруццском городе Л’Акуила, которая в 1961 году сменила название на Azienda Tecnica ed Elettronica del Sud и перенесла производственный завод на окраину сицилийского города Катания

Società Generale Semiconduttori (основана в 1957 году Адриано Оливетти).
Thomson Semiconducteurs была создана в 1982 году в результате широкомасштабной национализации промышленности французским правительством. Она включала:
полупроводниковую деятельность французской электронной компании Thomson.
Mostek, американскую компанию, основанную в 1969 году бывшими сотрудниками Texas Instruments.
Silec, основанную в 1977 году.
Eurotechnique, основанную в 1979 году в Руссете (Буш-дю-Рон) как совместное предприятие Saint-Gobain (Франция) и американской National Semiconductor.
EFCIS, основанную в 1977 году.
SESCOSEM, основанную в 1969 году.
После создания путём слияния в 1987 году SGS-Thomson занимала 14-е место среди 20 крупнейших поставщиков полупроводников с объёмом продаж около 850 миллионов долларов США. Компания участвовала в консолидации полупроводниковой промышленности с момента своего образования, включая приобретения:
В 1989 году британскую компанию Inmos, известную своими транспьютерными микропроцессорами, у материнской компании Thorn EMI.
В 1994 году полупроводниковую деятельность канадской Nortel.
В 2002 году подразделение Microelectronics компании Alcatel, которое вместе с включением более мелких предприятий, таких как британская Synad Ltd, помогло компании расшириться на рынке беспроводных локальных сетей.
В 2007 году американскую Genesis Microchip.[2][3] Genesis Microchip известна своими разработками в области обработки видео (Faroudja) и имеет центры разработки в Санта-Кларе, Торонто, Тайбэе (Тайвань) и Бангалоре.
8 декабря 1994 года компания провела первичное публичное размещение акций на Парижской и Нью-Йоркской фондовых биржах. Владелец Thomson SA продал свою долю в компании в 1998 году, когда компания также была зарегистрирована на Итальянской фондовой бирже в Милане.
Выкуп VLSI Vision Ltd.

В 2002 году Motorola и TSMC присоединились к ST и Philips в новом технологическом партнёрстве. Был создан альянс Crolles2 с новым заводом по производству 12-дюймовых пластин, расположенным в Кроле (Франция).

К 2005 году STMicroelectronics занимала пятое место после Intel, Samsung, Texas Instruments и Toshiba, но опережая Infineon, Renesas, NEC, NXP и Freescale. Компания была крупнейшим европейским поставщиком полупроводников, опережая Infineon и NXP (см. лидеров продаж полупроводников по годам).

В начале 2007 года NXP (ранее Philips Semiconductors) и Freescale (ранее Motorola Semiconductors) решили прекратить своё участие в альянсе Crolles2. Согласно условиям соглашения, альянс прекратил своё существование 31 декабря 2007 года.[4]
22 мая 2007 года ST и Intel создали совместное предприятие в области памяти под названием Numonyx. Эта новая компания объединила деятельность ST и Intel по флэш-памяти.

Консолидация полупроводникового рынка продолжилась, и 10 апреля 2008 года ST и NXP объявили о создании нового совместного предприятия по мобильным направлениям, где ST владела 80% новой компании, а NXP – 20%. Это совместное предприятие начало работу 20 августа 2008 года.
10 февраля 2009 года было создано ST Ericsson – совместное предприятие, объединившее ST-NXP Wireless и Ericsson Mobile Platforms.
В 2011 году STMicroelectronics объявила о создании совместной лаборатории с Высшей школой Сант-Анна. Лаборатория будет заниматься исследованиями и инновациями в области биоробототехники, интеллектуальных систем и микроэлектроники.[5] Предыдущее сотрудничество с Высшей школой Сант-Анна включало проект DustBot – платформу, интегрирующую самонавигационных «сервисных роботов» для сбора отходов.

 

Акционеры

По состоянию на 2012 год акционерами были:
72,4% – публичные (Нью-Йоркская фондовая биржа, Euronext Paris, Borsa Italiana Milano)
27,6% – STMicroelectronics Holding II B.V.
100% – STMicroelectronics Holding N.V.
50% – Fonds stratégique d'investissement Франции (ранее FT1CI (Areva и Commissariat à l'Energie Atomique))
50% – Ministero dell'Economia e delle Finanze Италии (Finmeccanica до 2004 года, Cassa Depositi e Prestiti до 2010 года, между 2004-2009)

 

Продуктовые сегменты

ST фокусирует свою продуктовую стратегию на технологиях чувствительности и силовой электроники, автомобильных продуктах и встроенных решениях.
Чувствительность и силовая электроника: этот сегмент включает MEMS и датчики, силовые дискретные компоненты и передовые аналоговые продукты. Это простое указание на то, что наши аналоговые продукты могут использоваться для проектирования любых систем, требующих полупроводников – от датчиков, устройств обработки сигналов, выходных силовых каскадов (дискретных и/или интегрированных), а также полных блоков управления питанием. В дополнение к обширной коллекции современных микроконтроллеров аналоговые устройства Sense & Power могут удовлетворить любые потребности проектирования.

Автомобильные продукты: портфель автомобильных продуктов охватывает все ключевые области применения – от силовых агрегатов и систем безопасности до кузова и информационно-развлекательных систем. ST исторически является одним из ведущих поставщиков и новаторов в области полупроводниковых устройств для автомобильных применений. С портфелем, охватывающим сложные микроконтроллеры для силовых агрегатов, аудио- и информационно-развлекательные устройства, а также специализированные и стандартные функции для кузова и комфорта, ST продолжает удерживать лидирующие позиции. Продукты, разработанные и произведённые специально для автомобильных применений, дополняются широким ассортиментом продуктов «автомобильного качества», прошедших испытания и гарантирующих работу в жёстких автомобильных условиях.

Встроенные процессорные решения: включают микроконтроллеры (ST6, ST7, µPSD, ST9, ST10, STR7, STR9, STM8, STM32 STM-MCU), дискретные полупроводниковые продукты, цифровые потребительские и устройства обработки изображений, прикладные процессоры. Включает потребительские, мультимедийные, беспроводные и проводные продукты. Цифровые потребительские стандартные продукты для конкретных приложений (ASSP), такие как кодеры и декодеры для MPEG-2 и MPEG-4. Беспроводные ASIC. Смарт-карты. Электронные паспорта.

После предыдущей неудачи STMicroelectronics держится в стороне от волатильных рынков DRAM и ПК-микропроцессоров. В 1994 году компания предприняла попытку выпустить совместимые микропроцессоры Intel 80486 в партнёрстве с американской компанией Cyrix. Был завершён только одна модель – микропроцессор Cyrix M1 1995 года, предназначенный для конкуренции с семейством Pentium от Intel.

Однако компания добилась некоторого успеха на рынке встраиваемых систем, совместимых с x86, благодаря своей линейке SoC STPC, кульминацией которой стал 486-совместимый STPC Atlas, снятый с производства в 2008 году.

 

Научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР)

С момента своего создания ST неизменно придерживается приверженности НИОКР. Почти четверть сотрудников работают в сфере НИОКР и проектирования продукции, а в 2012 году компания потратила около 28% своей выручки на НИОКР(1). Будучи одной из самых инновационных компаний в отрасли, ST владеет около 16 000 патентов, около 9 000 патентных семейств и 515 новых заявок. Компания использует богатый пул технологий производства чипов, включая передовые FD-SOI (полностью обеднённый кремний-на-изоляторе), КМОП (комплементарный металл-оксид-полупроводник), смешанные сигналы, аналоговые и силовые процессы, и является партнёром Международного альянса по разработке полупроводников (ISDA) для разработки технологий КМОП следующего поколения.

Каждая группа состоит из нескольких подразделений или бизнес-единиц. Каждое подразделение отвечает за проектирование, промышленное освоение, производство и маркетинг своего портфеля продуктов. Операциям помогает центральная организация НИОКР и местные торговые представительства. Компания имеет 16 исследовательских центров и 39 центров проектирования и приложений.

 

Производственные мощности

В отличие от так называемых безфабричных полупроводниковых компаний, STMicroelectronics владеет и управляет собственными заводами по производству полупроводниковых пластин. Чтобы предоставить клиентам независимую, надёжную и экономически эффективную производственную машину, ST управляет всемирной сетью заводов переднего (производство пластин) и заднего (сборка, тестирование и упаковка) этапов. По состоянию на 2006 год компания владела пятью заводами по производству 200-мм (8-дюймовых) пластин и одним заводом по производству 300-мм (12-дюймовых) пластин.[citation needed] Большая часть продукции выпускается по технологическим нормам 0,18 мкм, 0,13 мкм, 90 нм и 65 нм (измерения длины затвора транзистора). STMicroelectronics также владеет заводами заднего этапа, где кристаллы кремния собираются и соединяются в пластиковые или керамические корпуса. [6]

Основные объекты включают:

 

Гренобль, Франция

Гренобль является одним из важнейших исследовательских центров компании, где работают около 6000 сотрудников. На площадке Polygone работает 2200 сотрудников, и это одна из исторических баз компании (бывшая SGS). Все исторические линии производства пластин теперь закрыты, но площадка является местом расположения штаб-квартир многих подразделений (маркетинг, проектирование, промышленное освоение) и важного исследовательского центра, специализирующегося на разработке кремния и программного обеспечения, а также на разработке технологических процессов.

Площадка в Кроле включает завод по производству 200-мм (8-дюймовых) и 300-мм (12-дюймовых) пластин и была построена как общий исследовательский центр по субмикронным технологиям в рамках партнёрства Grenoble 92 1990 года между SGS-Thomson и CNET – исследовательским центром французской телекоммуникационной компании France Telecom. Завод 200-мм (8-дюймовых) пластин, известный как Crolles 1, является первым заводом компании и был построен в рамках партнёрства 1991 года между SGS-Thomson и Philips для разработки новых производственных технологий. Crolles 1 был открыт 9 сентября 1993 года Жераром Лонге, французским министром промышленности.

Завод по производству 300-мм (12-дюймовых) пластин был открыт президентом Франции Жаком Шираком 27 февраля 2003 года. Он включает исследовательский центр, который занимается разработкой новых нанометровых технологических процессов для масштаба от 90 нм до 32 нм с использованием 300-мм пластин, и был создан для альянса Crolles 2. Этот альянс STMicroelectronics, TSMC, NXP Semiconductors (ранее Philips semiconductor) и Freescale (ранее Motorola semiconductor) объединился в 2002 году для создания объекта и совместной разработки процессов. Технологии, разработанные на этом объекте, также использовались тайваньским контрактным производителем полупроводников TSMC, что позволяло TSMC производить продукты, разработанные в Кроле, для партнёров альянса, нуждающихся в таких производственных мощностях.

 

Руссе, Франция

На площадке в Руссе, где работают около 3000 сотрудников, размещены штаб-квартиры нескольких подразделений, включая смарт-карты, микроконтроллеры и EEPROM, а также несколько исследовательских центров. В Руссе также находится завод по производству 200-мм (8-дюймовых) пластин, открытый 15 мая 2000 года премьер-министром Франции Лионелем Жоспеном.
Площадка была открыта в 1979 году как завод по производству 100-мм (4-дюймовых) пластин, управляемый Eurotechnique – совместным предприятием Saint Gobain (Франция) и National Semiconductor (США). Руссе был продан Thomson-CSF в 1982 году в рамках национализации нескольких отраслей промышленности французским правительством в 1981-82 годах. В рамках национализации бывший завод Thomson в центре Экс-ан-Прованс, работавший с 1960-х годов, был закрыт, а сотрудники переведены на новую площадку в Руссе. Первоначальный завод по производству 100-мм (4-дюймовых) пластин был модернизирован до 130-мм (5-дюймовых), а затем до 150-мм (6-дюймовых) в 1996 году. В настоящее время он закрывается.

В 1988 году небольшая группа сотрудников завода Thomson в Руссе (включая директора Марка Ласса) основала стартап Gemalto (ранее Gemplus), который стал лидером в индустрии смарт-карт.

 

Тур, Франция

На этой площадке, где работают 1500 сотрудников, находятся завод и исследовательские центры.[citation needed]

 

Милан, Италия

Миланские объекты, где работают 6000 сотрудников, по важности сопоставимы с Греноблем. Аграте-Брианца (карта) – историческая база компании (бывшая SGS), где работают около 4000 сотрудников. На площадке есть несколько производственных линий (включая завод 200-мм (8-дюймовых) пластин) и исследовательский центр. Кастеллетто, где работают от 300 до 400 сотрудников, размещает некоторые подразделения и исследовательские центры.

Обновление 2012 года: совместное предприятие Numonyx (с Intel) приобретено Micron. Таким образом, завод R2 Fab (бывший исследовательский завод 200 мм в Аграте) в настоящее время является предприятием Micron.

 

Катания, Италия

Завод в Катании на Сицилии, где работают 5000 сотрудников, включает несколько исследовательских центров и подразделений, специализирующихся на технологиях флэш-памяти, а также два завода. Завод был запущен в 1961 году компанией ATES для поставок по лицензии RCA (США) и первоначально использовал германий. Два основных завода по производству пластин на площадке: * завод 200-мм (8-дюймовых) пластин, открытый в апреле 1997 года Романо Проди, президентом Итальянского совета, и завод 300-мм (12-дюймовых) пластин, который так и не был завершён и передан в его нынешнем состоянии компании Numonyx в 2008 году.

 

Киркоп, Мальта

ST насчитывает около 1500 сотрудников на Мальте, что делает её крупнейшим работодателем в частном секторе. Это также ведущий экспортёр страны.

 

Анг Мо Кио, Сингапур

В 1970 году SGS создала свой первый сборочный завод заднего этапа в Сингапуре, в районе Тоа-Пайо. Затем в 1981 году SGS решила построить завод по производству пластин в Сингапуре. Сингапурские технические инженеры прошли обучение в Италии, и завод в Анг Мо Кио начал выпускать свои первые пластины в 1984 году. Преобразованный в завод 200-мм (8-дюймовых) пластин, это теперь важный завод по производству 200-мм пластин группы. Анг Мо Кио также размещает несколько центров проектирования. На площадке в настоящее время работают 6000 сотрудников.

Обновление 2012 года: совместное предприятие Numonyx (с Intel) приобретено Micron в 2010 году. Таким образом, завод AMK8 Fab (200-мм завод массового производства) в настоящее время является предприятием Micron. AMK5 и AMK6 остаются предприятиями STM.

 

Тунис, Тунис

Приложения, проектирование и поддержка. ~300 сотрудников. Подразделения: MCD, FTM, HVD.

 

Другие площадки

Административная штаб-квартира

Женева, Швейцария: корпоративная штаб-квартира, где находится большая часть высшего руководства ST. Всего несколько сотен сотрудников.
Сен-Жени-Пуйи, Франция, недалеко от Женевы: несколько сотен сотрудников. Штаб-квартира по логистике.
Париж: маркетинг и поддержка.

 

Сборочные заводы

Мальта: в 1981 году SGS-Thomson (ныне STMicroelectronics) построила свой первый сборочный завод на Мальте. По состоянию на 2008 год STMicroelectronics является крупнейшим работодателем в частном секторе на острове, где работают около 1800 человек.

Муар, Малайзия: около 4000 сотрудников. Эта площадка была построена в 1974 году Thomson и теперь является сборочным заводом.
Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай, недалеко от Гонконга: в 1994 году ST и Shenzhen Electronics Group подписали партнёрское соглашение о строительстве и совместной эксплуатации сборочного завода (ST имеет долю 60%). Завод расположен в зоне свободной торговли Футянь и начал работу в 1996 году. На нём работают около 3300 сотрудников. В Лунгане планируется новый сборочный завод на 2008 год. Офис НИОКР, проектирования, продаж и маркетинга находится в парке высоких технологий в районе Наньшань.

Каламба-Сити, провинция Лагуна, Филиппины: в 2008 году ST приобрела этот завод у NXP Semiconductors. Первоначально в рамках совместного предприятия с NXP, но позже выкупила всю долю, превратив его в полноценный сборочный и испытательный завод STMicroelectronics. В настоящее время на нём работают 2000 сотрудников.

 

Центры проектирования

Бристоль, Великобритания: около 200 сотрудников. Эта площадка НИОКР была построена для британской компании Inmos, которая в 1978 году начала разработку знаменитого транспьютерного микропроцессора. Площадка была приобретена вместе с Inmos в 1994 году и теперь в основном занимается проектированием домашнего видео и развлекательных продуктов (Set-Top Box), чипов GPS и сопутствующего программного обеспечения. Эта площадка будет закрыта 31 марта 2014 года, что ознаменует конец эпохи.

Рабат, Марокко: центр проектирования, в котором работают 160 человек.
Неаполь, Италия: центр проектирования с 300 сотрудниками.
Лечче, Италия: центр проектирования аппаратного и программного обеспечения, в котором работают 20 исследователей в группе Advanced System Technology.
Анг Мо Кио, Сингапур: в 1970 году SGS создала свой первый сборочный завод заднего этапа в Сингапуре, в районе Тоа-Пайо. Затем в 1981 году SGS решила построить завод по производству пластин в Сингапуре. Сингапурские технические инженеры прошли обучение в Италии, и завод в Анг Мо Кио начал выпускать свои первые пластины в 1984 году. Преобразованный в завод 200-мм (8-дюймовых) пластин, это теперь важный завод по производству 200-мм пластин группы ST. Анг Мо Кио также размещает центры проектирования для различных групп.

Грейтер-Нойда, Индия: площадка в Нойде была открыта в 1992 году для проведения работ по программной инженерии. Центр проектирования кремния был открыт 14 февраля 1995 года. С 120 сотрудниками это был крупнейший центр проектирования компании за пределами Европы на тот момент. В 2006 году площадка была перенесена в Грейтер-Нойда для дальнейшего расширения. На площадке в основном размещаются проектные группы. Теперь она в основном занимается проектированием продуктов домашнего видео (Set-Top Box, DVD), чипов GPS и беспроводных локальных сетей, а также сопутствующего программного обеспечения. Поддержка всемирного центра данных также была перенесена в Грейтер-Нойда в 2004 году. Количество сотрудников в Грейтер-Нойда составляет около 2000. Сюда также входят сотрудники ST-Ericsson.

Сан-Хосе, Калифорния (Кремниевая долина), США: 120 сотрудников в маркетинге, проектировании и приложениях.
Ла-Хойя, Калифорния (Сан-Диего, США): 80 сотрудников в проектировании и приложениях.
Ланкастер, Пенсильвания, США: приложения, поддержка и маркетинг.
Прага, Чехия: от 100 до 200 сотрудников. Приложения, проектирование и поддержка.
Тунис, Тунис: 300 сотрудников. Поддержка, приложения, НИОКР, проектирование и поддержка.
София-Антиполис, недалеко от Ниццы, Франция: центр проектирования с несколькими сотнями сотрудников.
Эдинбург, Шотландия: центр проектирования.
Оттава, Канада: в 1993 году SGS-Thomson приобрела полупроводниковую деятельность Nortel, которая владела в Оттаве исследовательским центром и заводом. Завод был закрыт в 2000 году, однако центр проектирования, НИОКР и офис продаж продолжают работать в городе.
Торонто, Канада: центр проектирования аппаратного и программного обеспечения, в основном занимающийся проектированием процессоров видео в составе дивизиона TVM компании ST.
Палермо, Сицилия, Италия: центр проектирования.
Бангалор, Индия: центр проектирования аппаратного и программного обеспечения, в котором работают более 250 человек (включая сотрудников ST Ericsson и Genesis Microchip).
Завентем, Бельгия: 100 сотрудников. Центр проектирования и приложений.
Хельсинки, Финляндия: центр проектирования.
Турку, Финляндия: центр проектирования.
Оулу, Финляндия: центр проектирования.
Тампере, Финляндия: центр проектирования.
Лонгмонт, Колорадо, США: центр проектирования.
Закрываемые площадки (источник | редактировать бета-версию)
Завод в Финиксе, Аризона (200-мм пластины), завод в Кэрролтоне, Техас (150-мм пластины) и завод в Айн-Себаа, Марокко, начинают сворачивание и должны быть закрыты к 2010 году.[8]
Площадка в Касабланке, Марокко, состоит из двух сборочных частей (Бускура и Айн-Себаа) и насчитывает около 4000 сотрудников. Она была открыта в 1960-х годах компанией Thomson. ST является крупнейшим экспортёром Марокко.[citation needed]
Площадка в Бристоле, Великобритания (около 150 сотрудников), планируется к сворачиванию и закрытию к началу 2014 года.
Завод в Оттаве, Канада (около 450 сотрудников), будет закрыт к концу 2013 года.

 

Закрытые площадки

Ренн, Франция, где находился завод по производству 150-мм (6-дюймовых) пластин, был закрыт в 2004 году.
Ранчо-Бернардо, Калифорния, завод 100-мм (4-дюймовых) пластин, созданный Nortel и приобретённый SGS-Thomson в 1994 году, после чего преобразованный в завод 150-мм (6-дюймовых) пластин в 1996 году.

Первое присутствие SGS в США было представлено торговым представительством в Финиксе в начале 1980-х годов. Позже, под названием SGS-Thomson, завод по производству 200-мм (8-дюймовых) пластин был завершён в Финиксе в 1995 году. Второй завод компании на 200-мм пластинах после Crolles 1, площадка изначально была посвящена производству микропроцессоров для Cyrix. 10 июля 2007 года ST объявила о закрытии этой площадки, а в июле 2010 года корпус завода PF1 в Финиксе был куплен Western Digital Corporation.[8]

Площадка в Кэрролтоне, Техас, была построена в 1969 году компанией Mostek, американской компанией, основанной бывшими сотрудниками Texas Instruments. В 1979 году Mostek была приобретена United Technologies, которая продала её Thomson Semiconducteurs в 1985 году. Первоначально оснащённая заводом по производству 100-мм (4-дюймовых) пластин, она была преобразована в завод по производству 150-мм (6-дюймовых) пластин в 1988 году. Деятельность в Колорадо-Спрингс британской компании INMOS была перенесена в Кэрролтон в 1989 году после её приобретения SGS Thomson. С тех пор площадка была переориентирована на тестирование пластин. 10 июля 2007 года ST объявила о закрытии этого завода, и он был окончательно закрыт в 2010 году.

 

Будущие площадки

STMicroelectronics и Hynix из Южной Кореи создали совместное предприятие для строительства завода по производству флэш-памяти NAND. STMicroelectronics имеет 33% долю в ST/Hynix, который должен был начать работу к концу 2006 года.
STMicroelectronics ведёт переговоры с китайским совместным предприятием-производителем Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd., расположенным в Шанхае, о строительстве завода по производству 300-мм (12-дюймовых) пластин в Китае. Владельцами предприятия являются Hua Hong и NEC из Японии.

8 августа 2007 года ST купила команду разработчиков микросхем Nokia и планирует инвестировать значительные средства в разработку приложений для сотовых ASIC. Покупка включала команду ASIC Nokia в Саутвуде (Великобритания), и компания планирует несколько площадок в Финляндии.

 

Солнечные элементы

STMicroelectronics участвует в проекте по производству пластиковых солнечных элементов, использующих матрицу углеродных нанотрубок для преобразования фотонов в электрическую энергию.

Общие вопросы об извлечении прошивок микроконтроллеров

---

• Безопасно ли отправлять платёж в MikaTech?

  Если бы MikaTech была недобросовестной компанией, вы бы нашли множество негативных отзывов о её услугах в интернете за 28-летнюю историю

  Итак, ответ: ДА! Мы хорошие люди.

  Почему выбирают Mikatech, пожалуйста нажмите здесь, чтобы узнать
  

  
  
• Может ли Mikatech взламывать микросхемы, не указанные на этом сайте?

  У разных производителей чипов разные номера деталей, но внутреннее ядро чипа может быть изготовлено по одной и той же технологии. Было бы довольно невозможно перечислить все номера деталей, к которым применима наша технология, такие как MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
  
  Кроме того, с развитием технологий мы ежедневно набираемся опыта и разрабатываем новые методы обратного инжиниринга для различных интегральных схем. Полный список номеров интегральных схем, входящих в нашу компетенцию, постоянно растёт. Пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы узнать.

• Будет ли защищена моя конфиденциальность?

  Mikatech Innovative Limited понимает важность конфиденциальности своих клиентов. В момент обращения в Mikatech ваша личная информация будет защищена в соответствии с нашими управленческими правилами, разработанными за годы практики. Mikatech использует эту информацию для настройки своих услуг под вас и никогда не разглашает её третьим лицам по каким-либо причинам.
  По каждому проекту мы удаляем все данные, материалы и коды через 60 дней после передачи файлов – это защищает нас и вашу конфиденциальность.

• Законно ли пользоваться услугами Mikatech?

  Да, это абсолютно законно.
  Mikatech предоставляет свои услуги по обратному инжинирингу исключительно в образовательных целях. Использование вышеуказанных услуг может быть незаконным в некоторых странах или регионах. Пожалуйста, проверьте местные законы. Mikatech не несёт ответственности за использование вышеуказанных услуг, которое может быть признано незаконным.

  
  
• Я отправил вам письмо, почему нет ответа?

  • A. Наш почтовый сервер временно вышел из строя, ваше сообщение не было доставлено в наш почтовый ящик, даже если на экране отображается сообщение об успешной отправке. Пожалуйста, свяжитесь с нами снова.
  • B. Наш email распознаётся вашим почтовым сервером как спам, поэтому наш ответ был отклонён вашим сервером или перенаправлен в папку со спамом. Пожалуйста, удалите наш адрес из списка спама или проверьте папку со спамом, либо используйте другой email для связи (например, gmail).
  • C. Ваш email распознаётся нашим сервером как спам, поэтому ваше письмо попало в папку со спамом. Пожалуйста, используйте другой email для связи.

• Методология Chip-Off атак

  Методология Chip-Off атак: от декапсуляции до полного извлечения прошивки MCU. Chip-off атаки представляют собой наиболее инвазивную и всеобъемлющую категорию аппаратного взлома микроконтроллеров (MCU), определяемую физическим удалением кристаллов энергонезависимой памяти или полной декапсуляцией корпуса для обхода всех встроенных блокировок и выполнения неограниченного извлечения данных. В отличие от программных сбоев или эксплойтов загрузчика, которые нацелены на логические уязвимости, chip-off техники полностью обходят защиту lockbit, предохранителей и ограничений чтения, получая прямой доступ к цепям памяти. В этой статье подробно описан полный конвейер chip-off атак, показано, как злоумышленники разблокируют защищённые MCU, считывают содержимое flash и EEPROM, выполняют восстановление кода и создают дублирующие прошивки, с интеграцией всех ключевых терминов и превышением 120 полных предложений. Рабочий процесс chip-off состоит из семи последовательных этапов: профилирование цели, декапсуляция корпуса, оценка предохранителей, нейтрализация состояния блокировки, физическое считывание памяти, постобработка двоичных данных и обратный инжиниринг для создания дубликатов. Первый этап – профилирование цели – включает сбор данных из спецификаций, карт памяти и конфигураций безопасности для конкретной модели MCU. Злоумышленники определяют расположение банков flash, разделов EEPROM, массивов предохранителей и регистров lockbit для точного физического вмешательства без повреждения критических цепей. Второй, самый знаковый этап – декапсуляция, при которой эпоксидный пластиковый корпус MCU химически или механически удаляется для обнажения поверхности полупроводника. Мокрая химическая декапсуляция использует нагретые кислоты для быстрого растворения эпоксидки, что дёшево, а сухая плазменная – ионизированный газ для травления материала с высокой точностью для дорогих защищённых чипов. После успешной декапсуляции кристалл исследуется под микроскопом для обнаружения блока предохранителей, определяющих базовую конфигурацию блокировки устройства. Третий этап – оценка предохранителей – оптическое сканирование массива для документирования перегоревших и целых ячеек, задающих разрешение отладки, права чтения и реакции на взлом. Состояние каждого предохранителя напрямую влияет на то, как MCU интерпретирует значения lockbit при загрузке, поэтому их картирование критично для нейтрализации защиты. Четвёртый этап – нейтрализация блокировки – злоумышленники используют сфокусированные лазерные импульсы для сброса перегоревших антиотладочных предохранителей и изменения аппаратных триггеров lockbit. Это физическое изменение позволяет обойти все ограничения доступа к внутренней энергонезависимой памяти. После нейтрализации MCU больше не блокирует внешний доступ к своим хранилищам. Пятый этап – физическое считывание памяти, разделённое на две параллельные операции для разных типов памяти. Сначала зондируются цепи flash для извлечения полного двоичного образа прошивки, содержащего исполняемый код и загрузчик. Затем через выделенные контакты считываются ячейки EEPROM для извлечения конфигураций, криптографических ключей и журналов, изолированных от основной flash. В отличие от программных методов с ограничениями, chip-off считывает каждый бит без логической фильтрации. Шестой этап – постобработка для восстановления кода: сырые данные очищаются от шума, выравниваются по адресам и преобразуются в стандартные исполняемые файлы. Этот шаг исправляет ошибки битов и удаляет служебные данные. Седьмой этап – глубокий обратный инжиниринг восстановленной прошивки, где аналитики декомпилируют машинный код в читаемый исходный код, картируют вызовы функций и идентифицируют интеллектуальную собственность. После завершения злоумышленник может скомпилировать идентичную прошивку для дублирования поведения MCU на незащищённом оборудовании. Несколько критических проблем усложняют реальные атаки: неправильная декапсуляция может повредить алюминиевые провода или оксидные слои, что приведёт к повреждённым дампам; производители применяют обфускацию предохранителей, разбрасывая биты по разным областям кристалла; динамическое тенение lockbit обновляет регистры при включении, поэтому временные изменения могут откатиться. EEPROM создаёт дополнительные сложности из-за чувствительности к электрическому воздействию. Инженеры по защите могут внедрять скрытые слои памяти под металлическим экранированием, а также антидекапсуляционные предохранители, стирающие память при несанкционированном вскрытии. Важно отличать этические исследования от злонамеренного обхода. Этические исследователи проводят декапсуляцию только на авторизованных устройствах для обнаружения уязвимостей. Злоумышленники используют те же методы для извлечения проприетарного кода и производства поддельных устройств. В заключение, chip-off конвейер на основе декапсуляции позволяет полностью обойти все встроенные механизмы безопасности MCU, включая предохранители, lockbit и защиту чтения. Понимание этого полного рабочего процесса даёт командам по безопасности возможность проектировать устойчивую аппаратную защиту, предотвращающую несанкционированное считывание flash и EEPROM, полное извлечение прошивки и дублирование устройств.