Clonación y Fabricación de PCB

Fabricación de PCB

Como parte de nuestro servicio integral para la rápida finalización de sus proyectos, Mikatech ofrece servicios de copia o reingeniería de placas de circuito impreso (PCB) basados en proyectos.

Tras trabajar con clientes de todo el mundo durante más de 28 años, Mikatech resume las demandas de copia de PCB de sus clientes de la siguiente manera:

Mikatech puede satisfacer todas sus necesidades de fabricación de PCB, desde placas de una sola cara hasta PCB multicapa complejas y todo lo intermedio. Nuestros estrictos estándares de calidad son aplicados por nuestro personal capacitado con trazabilidad de las PCB durante todo el proceso de producción.

El servicio de producción de ensamblaje de PCB de Mikatech incluye:

Especificaciones Técnicas de PCB

Tamaños de Pista

Es necesario considerar cuidadosamente la corriente que atraviesa la pista antes de determinar su tamaño. Ancho mínimo de pista: 10 mil
Separación mínima entre pistas: 10 mil

Tamaños de Almohadilla

Los tamaños de almohadilla se determinan por el tamaño del conductor o dispositivo que se va a insertar en el orificio; cuanto más grande sea la pata del dispositivo, mayor será la almohadilla, lo que asegurará el dispositivo y evitará daños en la placa o las pistas si el dispositivo se mueve mientras está fijado a la placa.

Tamaño mínimo de almohadilla: Tamaño del orificio + 20 mil
Separación mínima de almohadilla: 10 mil
Tamaño mínimo de almohadilla para VIA: 40 mil con un tamaño de orificio de 20 mil
Tamaño recomendado de almohadilla para resistencias/condensadores: 62 mil con un tamaño de orificio de 36 mil

Tamaños de Orificio

El uso de los tamaños de broca estándar que se indican a continuación asegurará que su placa se produzca de forma rápida y precisa.
Tamaño mínimo de orificio: 0.6 mm
Tamaño máximo de orificio: 6.6 mm
Tamaños de broca estándar:

24 mil	52 mil	84 mil	132 mil	220 mil
28 mil	56 mil	88 mil	140 mil	240 mil
32 mil	60 mil	96 mil	152 mil	242 mil
36 mil	64 mil	100 mil	160 mil	260 mil
40 mil	68 mil	108 mil	168 mil
44 mil	72 mil	112 mil	180 mil
48 mil	80 mil	125 mil	200 mil

Preguntas Generales sobre el Servicio de Clonación

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• ¿Es seguro enviar el pago a MikaTech?

  Si MikaTech fuera una empresa mala, podría encontrar toneladas de malas referencias sobre su servicio en internet a lo largo de sus 28 años de historia

  Por lo tanto, ¡la respuesta es SÍ! Somos buena gente.

  Por qué elegir Mikatech, por favor haga clic aquí para descubrirlo
  

  
  
• ¿Puede Mikatech descifrar circuitos integrados que no aparecen en este sitio?

  Diferentes fabricantes de chips tienen diferentes números de pieza, pero el núcleo interno del chip puede fabricarse con la misma tecnología; sería bastante imposible enumerar todos los números de pieza a los que nuestra tecnología puede aplicarse, como MYSON, STK, FEELING, ANALOG, FUJITSU, NOVATEK, LG/HYNDAI.
  
  Además, con el avance de la tecnología, cada día adquirimos más experiencia y desarrollamos nuevos métodos de ingeniería inversa para diferentes partes de circuitos integrados. La lista completa de números de pieza de circuitos integrados que están dentro de nuestro ámbito de capacidad siempre crece; por favor, contáctenos para obtener más información.

• ¿Se protegerá mi privacidad?

  Mikatech Innovative Limited comprende la importancia de la privacidad de sus clientes. En el momento en que se comunica con Mikatech, la información personal que nos proporciona queda protegida por nuestras normas de gestión, desarrolladas a lo largo de años de práctica. Mikatech utiliza esta información para personalizar su servicio para usted; nunca divulgará esta información a terceros por ningún motivo.
  En cada proyecto que realizamos, eliminamos todos los datos, materiales y códigos 60 días después de la entrega de los archivos; esto nos protege a nosotros y protege su privacidad.

• ¿Es legal obtener el servicio de Mikatech?

  Sí, es totalmente legal.
  Mikatech ofrece sus servicios de ingeniería inversa únicamente con fines educativos; puede ser ilegal utilizar los servicios mencionados en algunos países o regiones, por favor, consulte sus leyes locales. Mikatech no asume ninguna responsabilidad en relación con el uso de los servicios mencionados que pueda considerarse ilegal.

  
  
• Le envié un correo electrónico, ¿por qué no hay respuesta?

  • A. Nuestro servidor de correo ha sufrido una avería temporal; su mensaje no ha llegado a nuestro buzón, aunque en pantalla se muestre el mensaje de enviado correctamente. Por favor, contacte con nosotros de nuevo.
  • B. Nuestro correo electrónico es reconocido como correo no deseado por su servidor de correo, por lo que nuestra respuesta ha sido rechazada por su servidor o desviada a su bandeja de correo no deseado. Por favor, elimine nuestra cuenta de la lista de correo no deseado o revise su bandeja de correo no deseado, o utilice otra cuenta de correo, como Gmail.
  • C. Su correo electrónico es reconocido como correo no deseado por nuestro servidor, por lo que fue enviado a nuestra bandeja de correo no deseado. Por favor, utilice otra cuenta de correo para contactarnos de nuevo.

• ¿Qué son las técnicas y beneficios de la clonación de PCB?

  Técnicas y Beneficios de la Clonación de PCB

  La clonación de PCB, también conocida como ingeniería inversa de PCB, es un proceso de múltiples pasos que recrea los archivos de diseño (esquemáticos, archivos Gerber y lista de materiales) a partir de una placa de circuito físico.

  1. Preparación y Documentación

  • Limpieza: La PCB se limpia a fondo para eliminar el polvo y los residuos para un análisis preciso.
  • Inspección visual y fotografía: Se toman fotografías de alta resolución a escala 1:1 de ambos lados de la placa. Estas imágenes sirven como referencia principal para la ubicación de los componentes y el enrutamiento de las pistas.
  • Documentación de componentes: El modelo, los parámetros y la posición de cada componente (diodos, transistores, CI, etc.) se registran meticulosamente.

  2. Extracción de componentes y separación de capas

  • Desoldado no destructivo: Los componentes se extraen cuidadosamente utilizando herramientas de soldadura/desoldadura para conservarlos y revelar las pistas que se encuentran debajo.
  • Lijado de capas destructivo (para placas multicapa): Para placas complejas de cuatro o más capas, las capas pueden lijarse físicamente para exponer y capturar imágenes de las pistas internas. Este método es destructivo pero puede ser necesario.
  • Escaneo por rayos X y tomografía computarizada (avanzado): Como alternativa no destructiva, se puede utilizar el escaneo por rayos X o tomografía computarizada para capturar las estructuras de las capas internas de una PCB multicapa.

  3. Escaneo e imagen

  • Escaneo industrial: La placa desnuda (después de la extracción de los componentes) se escanea con un escáner industrial de alta resolución para crear una imagen precisa de las pistas de cobre.
  • Escaneo específico por capas: Para placas multicapa, este proceso se repite para cada capa para capturar todos los patrones de pistas de cobre.

  4. Recreación digital (software y CAD)

  • Procesamiento de imágenes: Las imágenes escaneadas se importan a un software de diseño de PCB (como Altium, KiCad o Eagle).
  • Enrutamiento de pistas y captura de esquemáticos: Los ingenieros utilizan las imágenes escaneadas como plantilla, trazando sobre las pistas para recrear el diseño digital y generar una lista de conexiones (netlist), un mapa de todas las conexiones de los componentes.
  • Creación de esquemáticos y BOM: A partir de las pistas mapeadas, se crea un esquema de circuito legible y se genera una lista de materiales (BOM) detallada que enumera todos los componentes y sus especificaciones.

  5. Creación de prototipos y validación

  • Generación de archivos Gerber: Los archivos de diseño finales (Gerbers) se producen para la fabricación.
  • Creación de prototipos y pruebas: Se fabrica y prueba un prototipo de pequeña serie para garantizar que su funcionalidad sea idéntica a la original. Técnicas como las pruebas con sonda voladora verifican las conexiones eléctricas y el rendimiento.

  Ventajas de la clonación de PCB

  • Compatibilidad con productos heredados – Permite la reproducción de PCB obsoletos o discontinuados, prolongando la vida útil de sistemas críticos cuando el fabricante original ya no proporciona soporte o piezas de repuesto.
  • Rentabilidad – Reduce significativamente los costes de desarrollo al eliminar la necesidad de un nuevo diseño completo, la creación extensiva de prototipos y largos ciclos de prueba desde cero.
  • Ahorro de tiempo – Acorta drásticamente el tiempo de comercialización al aprovechar un diseño existente y probado, lo que permite lanzamientos de productos o sustituciones más rápidos.
  • Consistencia y calidad – Replicar un diseño probado y exitoso garantiza un rendimiento y una fiabilidad constantes, lo que es especialmente valioso para la producción a gran escala.
  • Personalización y optimización – Proporciona una base sólida para el rediseño. Permite la sustitución de componentes (por ejemplo, reemplazar piezas caras por alternativas más baratas o más disponibles), mejoras de rendimiento y mejoras de diseño sin empezar desde cero.
  • Análisis de la competencia – Permite estudiar los productos de la competencia para comprender sus referencias técnicas, elecciones de diseño y posibles puntos débiles, lo que ayuda en el desarrollo estratégico de productos.
  • Recuperación de datos perdidos – Una solución práctica para recuperar archivos de diseño que se han perdido, dañado o están incompletos, lo que garantiza que un proyecto pueda continuar sin un rediseño completo.