Clonación de Microcontroladores Samsung

Samsung Electronics Co., Ltd. es una empresa multinacional de electrónica de Corea del Sur con sede en Suwon, Corea del Sur.[2] Es la subsidiaria principal del Grupo Samsung y ha sido la empresa de tecnología de la información más grande del mundo por ingresos desde 2009.[3] Samsung Electronics cuenta con plantas de ensamblaje y redes de ventas en 88 países y emplea a alrededor de 370.000 personas.[4] Para 2012, el CEO es Kwon Oh-Hyun.

Samsung ha sido conocido anteriormente por su posición como fabricante de componentes como baterías de iones de litio, semiconductores, chips, memoria flash y dispositivos de disco duro para clientes como Apple, Sony, HTC y Nokia.[6] [7] En los últimos años, Samsung Electronics ha ampliado sus raíces manufactureras y se ha diversificado hacia los mercados de consumo, lo que ha llevado a una cartera de productos y flujo de ingresos cada vez mayor.

Samsung Electronics es actualmente uno de los mayores proveedores del mundo en los mercados de teléfonos móviles y teléfonos inteligentes, impulsado por la popularidad de su línea de dispositivos Samsung Galaxy.[9] La compañía también es uno de los mayores proveedores en el mercado de tabletas gracias a su colección Samsung Galaxy Tab con Android y es generalmente reconocida como pionera en el mercado de los phablets a través de la familia de dispositivos Samsung Galaxy Note.

Samsung ha sido el mayor fabricante mundial de paneles LCD desde 2002, el mayor fabricante de televisores del mundo desde 2006,[11] y el mayor fabricante de teléfonos móviles del mundo desde 2011.[12] Samsung Electronics desplazó a Apple Inc. como la empresa de tecnología más grande del mundo en 2011 y ha sido una parte importante de la economía de Corea del Sur.

En 2011, Samsung fue clasificada como la quinta marca más confiable de India y en 2012, Samsung fue clasificada como la cuarta marca más confiable de India por The Brand Trust Report, un informe anual publicado por Trust Research Advisory,.[13][14][15] En 2013, The Brand Trust Report,[16] clasificó a Samsung como la segunda marca más confiable de India.

 

Semiconductores

Una memoria DDR-SDRAM de Samsung
Samsung Electronics ha sido el fabricante de chips de memoria más grande del mundo desde 1993. En 2009 comenzó la producción en masa de memorias flash NAND de clase 30 nm.[66] Tuvo éxito en 2010 en la producción en masa de DRAM de clase 30 nm y flashes NAND de clase 20 nm, ambos fueron los primeros en el mundo.

Según la empresa de investigación de mercado Gartner, durante el segundo trimestre de 2010, Samsung Electronics ocupó la primera posición en el segmento de DRAM debido a las sólidas ventas del producto en el mercado mundial. Los analistas de Gartner afirmaron en su informe: "Samsung consolidó su posición de liderazgo al obtener una participación de mercado del 35 por ciento. Todos los demás proveedores tuvieron cambios mínimos en sus participaciones". La compañía ocupó el primer lugar en la clasificación, seguida de Hynix, Elpida y Micron, según Gartner.

Otra área poco conocida en la que la compañía ha tenido un negocio significativo durante años es el segmento de fundición. Comenzó la inversión en el negocio de fundición servicio sem desde 2006 y ahora lo posiciona como uno de los pilares estratégicos para el crecimiento de los semiconductores.

En 2010, el investigador de mercado IC Insights predijo que Samsung se convertiría en el mayor proveedor de chips semiconductores del mundo para 2014, superando a Intel. Durante el período de diez años de 1999 a 2009, la tasa de crecimiento anual compuesta de Samsung en ingresos por semiconductores ha sido del 13,5 por ciento, en comparación con el 3,4 por ciento de Intel.

Preguntas Generales sobre Extracción de Firmware de Microcontroladores

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• Blindaje Activo y Detección de Manipulación para la Seguridad del MCU

  El blindaje activo es una contramedida de hardware que detecta intrusiones físicas. El bloqueo de seguridad del MCU a menudo se complementa con una malla de cables en la capa metálica superior. Esta malla transporta una señal continua. Si la malla se rompe, la señal cambia. El MCU detecta este cambio y activa una respuesta de seguridad. La respuesta puede ser la ceroización inmediata de todas las memorias. Esto evita la lectura de un procesador EEPROM porque el EEPROM se borra antes de que el atacante pueda sondearlo. De manera similar, cualquier intento de volcar la memoria flash y EEPROM es inútil porque los datos desaparecen. La decapsulación y recuperación de código requieren retirar el encapsulado. Durante la decapsulación, la malla se dañará. El bloqueo de seguridad del MCU entonces borra el chip. Esto hace que el blindaje activo sea un elemento disuasorio poderoso. Sin embargo, los atacantes pueden eludir la malla grabando desde la parte posterior. La parte posterior no tiene la malla. Así que pueden sondear el dado desde la parte posterior. Para contrarrestar esto, algunos MCU tienen una segunda malla en la parte posterior. Pero eso es costoso. Otro enfoque es usar un sensor capacitivo que detecta la presencia de una sonda. El sensor mide la capacitancia parásita de la malla. Cuando una sonda se acerca, la capacitancia cambia. El MCU monitorea este cambio. Si supera un umbral, se activa una alarma. La lectura de un procesador EEPROM se aborta. Se ignoran los comandos de volcado de flash y EEPROM. El bloqueo de seguridad del MCU también registra la intrusión. Este registro se puede leer más tarde para análisis forense. El blindaje activo no es infalible. Los atacantes hábiles pueden usar un láser para cortar la malla sin romper la señal. Usan un haz de iones enfocado (FIB) para reparar el corte. El FIB puede depositar material conductor para restaurar la conexión. Este es un ataque sofisticado. Pero requiere equipo costoso. El bloqueo de seguridad del MCU también debe resistir el FIB. Para ello, las líneas de la malla se hacen muy estrechas e irregulares. Su enrutamiento es aleatorio. El atacante no puede predecir dónde cortar. Además, la malla utiliza múltiples capas. Un corte en una capa puede no romper la señal si hay rutas redundantes. Esta redundancia lo hace más difícil. El blindaje activo también detecta intentos de decapsulación. Los ácidos químicos grabarán la malla. El MCU detecta el circuito abierto. Luego ejecuta una autodestrucción. La autodestrucción puede ser un pulso de alto voltaje que destruye las celdas de memoria. Esto asegura que copiar el contenido de la memoria criptográfica sea imposible. Los equipos de ingeniería inversa de microcontroladores deben entonces trabajar con chips muertos. La extracción de firmware es imposible. Por lo tanto, el blindaje activo es un componente crítico de los MCU de alta seguridad. Se utiliza en tarjetas inteligentes y chips de grado gubernamental. El bloqueo de seguridad del MCU no es solo un bit; es una barrera física. La barrera se monitorea continuamente. El monitoreo consume energía. Pero vale la pena por la seguridad. Algunos MCU tienen un modo de bajo consumo donde el blindaje sigue activo. El blindaje consume microamperios. Esto es aceptable para dispositivos alimentados por batería. El blindaje también protege contra sondas electromagnéticas. Las sondas EM pueden inducir corrientes en la malla. El MCU puede detectar estas corrientes. Las trata como ataques. Por lo tanto, incluso los ataques sin contacto se detectan. La lectura de un procesador EEPROM vía EM se ve frustrada. El volcado de flash y EEPROM vía EM también se bloquea. La decapsulación y recuperación de código se previenen con el blindaje. El blindaje es parte del bloqueo de seguridad del MCU. Complementa el bloqueo lógico. Juntos, proporcionan defensa en profundidad. Sin embargo, el blindaje en sí mismo debe ser seguro. Su lógica de control no puede ser eludida. La lógica de control está endurecida contra fallos. Tiene su propio regulador de voltaje. El regulador es independiente del suministro principal. Por lo tanto, un fallo en el suministro principal no afecta al monitor del blindaje. El monitor utiliza un oscilador separado. Esto asegura que el monitor funcione incluso si el reloj principal falla. El bloqueo de seguridad del MCU es así robusto. En conclusión, el blindaje activo y la detección de manipulaciones mejoran enormemente la seguridad del MCU. Previenen la lectura de un procesador EEPROM, el volcado de flash y EEPROM, la decapsulación y recuperación de código, la copia del contenido de la memoria criptográfica, la ingeniería inversa de microcontroladores y la extracción de firmware mediante la destrucción física de los datos ante una intrusión. El bloqueo de seguridad del MCU se fortalece con esta capa de hardware.