Ingeniería Inversa de Microcontroladores ST Microelectronics

STMicroelectronics es una empresa multinacional de electrónica y semiconductores de origen franco-italiano con sede en Ginebra, Suiza. Es el mayor fabricante de chips semiconductores de Europa en términos de ingresos. ST se encuentra entre los líderes mundiales en una amplia gama de segmentos, incluidos semiconductores para aplicaciones industriales, cabezales de impresión por inyección de tinta, MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecánicos), decodificadores MPEG y chips para tarjetas inteligentes, circuitos integrados para automoción, periféricos de computadora y chips para aplicaciones inalámbricas y móviles.

Si bien la sede corporativa de STMicroelectronics y la sede para la región EMEA se encuentran en Ginebra, la sociedad holding, STMicroelectronics N.V., está registrada en Ámsterdam, Países Bajos.

La sede de la compañía en EE. UU. está en Coppell, Texas. La sede para la región de Asia-Pacífico se encuentra en Singapur, mientras que las operaciones en Japón y Corea tienen su sede en Tokio. La sede para la región de Gran China está en Shanghái.

 

Historia

STMicroelectronics se formó en 1987 mediante la fusión de las empresas de semiconductores SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori) de Italia y Thomson Semiconducteurs, el brazo de semiconductores de la francesa Thomson. En el momento de la fusión, la empresa era conocida como SGS-THOMSON, pero adoptó su nombre actual en mayo de 1998 tras la retirada de Thomson SA como propietaria.

SGS Microelettronica y Thomson Semiconducteurs eran empresas de semiconductores de larga trayectoria. SGS Microelettronica se originó en 1972 a partir de una fusión previa de dos empresas:

ATES (Aquila Tubi e Semiconduttori), fabricante de tubos de vacío y semiconductores con sede en la ciudad abruzense de L'Aquila, que en 1961 cambió su nombre a Azienda Tecnica ed Elettronica del Sud y trasladó su planta de fabricación a las afueras de la ciudad siciliana de Catania.

Società Generale Semiconduttori (fundada en 1957 por Adriano Olivetti).
Thomson Semiconducteurs fue creada en 1982 por la nacionalización generalizada de industrias por parte del gobierno francés. Incluía:
las actividades de semiconductores de la empresa electrónica francesa Thomson.
Mostek, una empresa estadounidense fundada en 1969 por algunos exempleados de Texas Instruments.
Silec, fundada en 1977.
Eurotechnique, fundada en 1979 en Rousset, Bouches-du-Rhône, como empresa conjunta entre Saint-Gobain de Francia y National Semiconductor de EE. UU.
EFCIS, fundada en 1977.
SESCOSEM, fundada en 1969.
Después de su creación mediante fusión en 1987, SGS-Thomson ocupaba el puesto 14 entre los 20 principales proveedores de semiconductores con ventas de alrededor de 850 millones de dólares. La empresa ha participado en la consolidación de la industria de semiconductores desde su formación, con adquisiciones que incluyen:
En 1989, la empresa británica Inmos, conocida por sus microprocesadores transputer, de la empresa matriz Thorn EMI.
En 1994, las actividades de semiconductores de Nortel, con sede en Canadá.
En 2002, la división de Microelectrónica de Alcatel, que junto con la incorporación de empresas más pequeñas como la británica Synad Ltd, ayudó a la empresa a expandirse en el mercado de redes inalámbricas (WLAN).
En 2007, la estadounidense Genesis Microchip.[2][3] Genesis Microchip es conocida por su fortaleza en tecnología de procesamiento de video (Faroudja) y cuenta con centros de diseño en Santa Clara, Toronto, Ciudad de Taipei, Taiwán R.O.C. y Bangalore.
El 8 de diciembre de 1994, la empresa completó su oferta pública inicial en las bolsas de París y Nueva York. El propietario Thomson SA vendió su participación en la empresa en 1998, cuando la empresa también cotizó en la Borsa Italiana de Milán.
Adquisición de VLSI Vision Ltd.

En 2002, Motorola y TSMC se unieron a ST y Philips en una nueva alianza tecnológica. Se creó la Alianza Crolles2 con una nueva instalación de fabricación de obleas de 12" ubicada en Crolles (Francia).

Para 2005, STMicroelectronics ocupaba el quinto lugar, detrás de Intel, Samsung, Texas Instruments y Toshiba, pero por delante de Infineon, Renesas, NEC, NXP y Freescale. La empresa era el mayor proveedor europeo de semiconductores, por delante de Infineon y NXP (véase Líderes en ventas de semiconductores por año).

A principios de 2007, NXP (anteriormente Philips Semiconductors) y Freescale (anteriormente Motorola Semiconductors) decidieron detener su participación en la Alianza Crolles2. Según los términos del acuerdo, la Alianza llegó a su fin el 31 de diciembre de 2007.[4]
El 22 de mayo de 2007, ST e Intel crearon una empresa conjunta en el área de memoria llamada Numonyx. Esta nueva empresa fusionó las actividades de memoria Flash de ST e Intel.

La consolidación del mercado de semiconductores continuó con ST y NXP anunciando el 10 de abril de 2008 la creación de una nueva empresa conjunta de sus actividades móviles, con ST poseyendo el 80% de la nueva empresa y NXP el 20%. Esta empresa conjunta comenzó el 20 de agosto de 2008.
El 10 de febrero de 2009 se estableció ST Ericsson, una empresa conjunta que reunía a ST-NXP Wireless y Ericsson Mobile Platforms.
En 2011, STMicroelectronics anunció la creación de un laboratorio conjunto con la Escuela Superior Sant'Anna. El laboratorio se centrará en la investigación y la innovación en biorrobótica, sistemas inteligentes y microelectrónica.[5] Las colaboraciones anteriores con la Escuela Superior Sant'Anna incluyeron DustBot, una plataforma que integraba "robots de servicio" autónomos para la recogida de residuos.

 

Accionistas

A partir de 2012, los accionistas eran:
72,4% público (Bolsa de Nueva York, Euronext París, Borsa Italiana Milán)
27,6% STMicroelectronics Holding II B.V.
100% STMicroelectronics Holding N.V.
50% Fonds stratégique d'investissement de Francia (anteriormente FT1CI (Areva y Commissariat à l'Energie Atomique))
50% Ministero dell'Economia e delle Finanze de Italia (Finmeccanica hasta 2004, Cassa Depositi e Prestiti hasta 2010, ambos entre 2004-2009)

 

Segmentos de Producto

ST enfoca su estrategia de producto en tecnologías de detección y potencia, productos automotrices y soluciones de procesamiento integrado.
Detección y Potencia: Este segmento abarca MEMS y sensores, discretos de potencia y productos analógicos avanzados. Es una indicación simple de que nuestros productos analógicos se pueden usar para diseñar cualquier sistema que requiera semiconductores, desde sensores, dispositivos de canal de señal, etapas de potencia de salida – discretas y/o integradas, así como los bloques completos de gestión de energía. Complementados por una colección completa de microcontroladores modernos, los dispositivos analógicos de Detección y Potencia pueden satisfacer las necesidades de cualquier diseño.

Productos Automotrices: La cartera automotriz cubre todas las áreas clave de aplicación, desde el tren de potencia y la seguridad hasta la carrocería y la infoentretenimiento. ST ha sido históricamente uno de los principales proveedores e innovadores en el dominio de los dispositivos semiconductores dedicados a aplicaciones automotrices. Con una cartera que abarca desde microcontroladores complejos de tren de potencia, dispositivos de audio e infoentretenimiento y funciones dedicadas y estándar para carrocería y confort, ST continúa manteniendo su posición de vanguardia y enfoque. Los productos diseñados y fabricados específicamente para aplicaciones automotrices se complementan con una amplia gama de productos de "grado automotriz", probados y garantizados para funcionar bajo las estrictas condiciones ambientales automotrices.

Soluciones de Procesamiento Integrado: Las Soluciones de Procesamiento Integrado incluyen microcontroladores (ST6, ST7, µPSD, ST9, ST10, STR7, STR9, STM8, STM32 STM-MCU), productos semiconductores discretos, productos de imagen y consumo digital, y procesadores de aplicaciones. Comprende productos de consumo, multimedia, inalámbricos y cableados. Productos estándar específicos de aplicación (ASSP) de consumo digital como codificadores y decodificadores para MPEG-2 y MPEG-4. ASIC inalámbricos. Tarjetas inteligentes. Pasaportes electrónicos.

Tras un fracaso anterior, STMicroelectronics se ha mantenido fuera de los volátiles mercados de DRAM y microprocesadores para PC. En 1994, intentó lanzar microprocesadores compatibles con Intel 80486 en asociación con la empresa estadounidense Cyrix. Solo se completó un modelo, el microprocesador Cyrix M1 de 1995, que pretendía competir con la familia Pentium de Intel.

Sin embargo, logró cierto éxito en el mercado de sistemas integrados x86 compatibles con PC con su línea de SoC STPC, culminando con el STPC Atlas, de clase 486, que llegó al final de su vida útil en 2008.

 

Investigación y Desarrollo

Desde su creación, ST ha mantenido un compromiso inquebrantable con la I+D. Casi una cuarta parte de sus empleados trabaja en I+D y diseño de productos, y en 2012 la empresa gastó aproximadamente el 28% de sus ingresos en I+D(1). Entre las empresas más innovadoras de la industria, ST posee alrededor de 16.000 patentes, aproximadamente 9.000 familias de patentes y 515 nuevas solicitudes. La empresa se basa en un rico conjunto de tecnologías de fabricación de chips, incluyendo FD-SOI (Silicio sobre Aislante Completamente Agotado) avanzado, CMOS (Semiconductor Complementario de Óxido Metálico) de señal mixta, procesos analógicos y de potencia, y es socio en la Alianza Internacional de Desarrollo de Semiconductores (ISDA) para el desarrollo de tecnologías CMOS de próxima generación.

Cada grupo se compone de varias divisiones o unidades de negocio. Cada división es responsable del diseño, la industrialización, la fabricación y la comercialización de su propia cartera de productos. Las operaciones cuentan con la asistencia de una organización central de I+D y las oficinas de ventas locales. La empresa cuenta con 16 unidades de investigación y desarrollo y 39 centros de diseño y aplicación.

 

Instalaciones de fabricación

A diferencia de las llamadas empresas de semiconductores sin fábrica (fabless), STMicroelectronics posee y opera sus propias fábricas de obleas de semiconductores. Para proporcionar a sus clientes una máquina de fabricación independiente, segura y rentable, ST opera una red mundial de plantas de front-end (fabricación de obleas) y back-end (montaje, prueba y empaquetado). La empresa poseía cinco fábricas de obleas de 8 pulgadas (200 mm) y una fábrica de obleas de 12 pulgadas (300 mm) en 2006.[cita requerida] La mayor parte de la producción se escala a 0,18 µm, 0,13 µm, 90 nm y 65 nm (mediciones de la longitud de la puerta del transistor). STMicroelectronics también posee plantas de back-end, donde los chips de silicio se ensamblan y unen en paquetes de plástico o cerámica. [6]

Los sitios principales incluyen:

 

Grenoble, Francia

Grenoble es uno de los centros de I+D más importantes de la empresa, con unos 6.000 empleados. El sitio de Polygone emplea a 2.200 personas y es una de las bases históricas de la empresa (antigua SGS). Todas las líneas de fábrica de obleas históricas están ahora cerradas, pero el sitio alberga la sede de muchas divisiones (marketing, diseño, industrialización) y un importante centro de I+D, centrado en el diseño de silicio y software y en el desarrollo de procesos de fabricación.

El sitio de Crolles alberga una fábrica de obleas de 8 pulgadas (200 mm) y una de 12 pulgadas (300 mm) y fue construido originalmente como un centro común de I+D para tecnologías submicrométricas como parte de la asociación Grenoble 92 de 1990 entre SGS-Thomson y CNET, el centro de I+D de la empresa de telecomunicaciones francesa France Telecom. La fábrica de 8 pulgadas (200 mm), conocida como Crolles 1, es la primera de la empresa y se construyó como parte de una asociación de 1991 entre SGS-Thomson y Philips para desarrollar nuevas tecnologías de fabricación. Crolles 1 se inauguró el 9 de septiembre de 1993 por Gérard Longuet, ministro francés de industria.

La fábrica de 12 pulgadas (300 mm) fue inaugurada por el presidente francés Jacques Chirac el 27 de febrero de 2003. Incluye un centro de I+D que se centra en el desarrollo de nuevos procesos tecnológicos nanométricos para la escala de 90 nm a 32 nm utilizando obleas de 12 pulgadas (300 mm) y fue desarrollada para 'La Alianza Crolles 2'. Esta alianza de STMicroelectronics, TSMC, NXP Semiconductors (anteriormente Philips semiconductor) y Freescale (anteriormente Motorola semiconductor) se asoció en 2002 para desarrollar la instalación, obtener código HEX, recuperar código fuente, memoria flash, borrado de protección y trabajar juntos en el desarrollo de procesos. Las tecnologías desarrolladas en la instalación también fueron utilizadas por la fundición global de semiconductores TSMC de Taiwán, lo que permitió a TSMC construir los productos desarrollados en Crolles en nombre de los socios de la alianza que requerían dicha capacidad de fundición.

 

Rousset, Francia

Con unos 3.000 empleados, Rousset alberga la sede de varias divisiones, incluidas tarjetas inteligentes, microcontroladores y EEPROM, así como varios centros de I+D. Rousset también alberga una fábrica de 8 pulgadas (200 mm) que fue inaugurada el 15 de mayo de 2000 por el primer ministro francés Lionel Jospin.
El sitio se inauguró en 1979 como una fábrica de 4 pulgadas (100 mm) operada por Eurotechnique, una empresa conjunta entre Saint Gobain de Francia y National Semiconductor de EE. UU. Rousset fue vendido a Thomson-CSF en 1982 como parte de la nacionalización de varias industrias por parte del gobierno francés en 1981-82. Como parte de la nacionalización, una antigua planta de Thomson en el centro de Aix-en-Provence, en funcionamiento desde la década de 1960, se cerró y el personal se transfirió al nuevo sitio de Rousset. La fábrica original de 4 pulgadas (100 mm) se actualizó a 5 pulgadas (130 mm) y más tarde a 6 pulgadas (150 mm) en 1996. Actualmente está en proceso de cierre.

En 1988, un pequeño grupo de empleados de la planta de Thomson Rousset (incluido el director, Marc Lassus) fundó una empresa emergente, Gemalto (anteriormente conocida como Gemplus), que se convirtió en líder en la industria de las tarjetas inteligentes.

 

Tours, Francia

Con 1.500 empleados, este sitio alberga una fábrica y centros de I+D.[cita requerida]

 

Milán, Italia

Con 6.000 empleados, las instalaciones de Milán igualan en importancia a las de Grenoble. Agrate Brianza (mapa) emplea alrededor de 4.000 personas y es una base histórica de la empresa (antigua SGS). El sitio tiene varias líneas de fábrica (incluida una de 8 pulgadas (200 mm)) y un centro de I+D. Castelletto emplea de 300 a 400 personas y alberga algunas divisiones y centros de I+D.

Actualización-2012: Numonyx JV (con Intel) es adquirida por Micron. Como tal, la fábrica R2 (anterior fábrica de I+D de 200 mm de Agrate) es actualmente una entidad de Micron.

 

Catania, Italia

La planta de Catania en Sicilia emplea a 5.000 personas y alberga varios centros de I+D y divisiones, centradas en tecnologías de memoria flash, así como dos fábricas. La planta se lanzó en 1961 por ATES para suministrar bajo licencia a RCA de EE. UU. e inicialmente utilizaba germanio. Las dos principales fábricas de obleas del sitio son * una fábrica de 8 pulgadas (200 mm), inaugurada en abril de 1997 por Romano Prodi, presidente del consejo italiano, y una fábrica de 12 pulgadas (300 mm) que nunca se completó y que se transfirió en su estado actual a Numonyx en 2008.

 

Kirkop, Malta

ST emplea a unas 1.500 personas en Malta, lo que la convierte en el mayor empleador del sector privado. También es el principal exportador del país.

 

Ang Mo Kio, Singapur

En 1970, SGS creó su primera planta de back-end de ensamblaje en Singapur, en la zona de Toa Payoh. Luego, en 1981, SGS decidió construir una fábrica de obleas en Singapur. Los ingenieros técnicos de Singapur fueron formados en Italia y la fábrica de Ang Mo Kio comenzó a producir sus primeras obleas en 1984. Convertida en una fábrica de 8 pulgadas (200 mm), es ahora una importante fábrica de obleas de 8 pulgadas (200 mm) del grupo. Ang Mo Kio también alberga algunos centros de diseño. El sitio emplea actualmente a 6.000 personas.

Actualización-2012: Numonyx JV (con Intel) es adquirida por Micron en 2010. Como tal, la fábrica AMK8 (fábrica HVM de 200 mm) es actualmente una entidad de Micron. AMK5 y AMK6 siguen siendo entidades de STM.

 

Túnez, Túnez

Aplicación, diseño y soporte. ~300 empleados. Divisiones: MCD, FTM, HVD.

 

Otros sitios

Sede administrativa

Ginebra, Suiza: Sede corporativa que alberga la mayor parte de la alta dirección de ST. Cuenta con varios cientos de empleados.
Saint-Genis-Pouilly, Francia, cerca de Ginebra: Algunos cientos de empleados. Sede de logística.
París: Marketing y soporte.

 

Plantas de ensamblaje

Malta: En 1981, SGS-Thomson (ahora STMicroelectronics) construyó su primera planta de ensamblaje en Malta. STMicroelectronics es, a partir de 2008, el mayor empleador privado de la isla, con alrededor de 1.800 empleados.

Muar, Malasia: alrededor de 4.000 empleados. Este sitio fue construido en 1974 por Thomson y ahora es una planta de ensamblaje.
Shenzhen, provincia de Guangdong, China, cerca de Hong Kong: En 1994, ST y Shenzhen Electronics Group firmaron una asociación para construir y operar conjuntamente una planta de ensamblaje (ST tiene la mayoría con un 60%). La planta está ubicada en la Zona Franca de Futian y se volvió operativa en 1996. Cuenta con unos 3.300 empleados. Se planea una nueva planta de ensamblaje en Longgang para 2008. La oficina de I+D, diseño, ventas y marketing está ubicada en el parque industrial de alta tecnología en el distrito de Nanshan.

Ciudad de Calamba, en la provincia de Laguna, Filipinas: En 2008, ST adquirió esta planta de NXP Semiconductors. Inicialmente como parte de una empresa conjunta con NXP, pero luego adquirió la totalidad de las acciones, convirtiéndola en una planta de ensamblaje y pruebas de STMicroelectronics. Actualmente emplea a 2.000 empleados.

 

Centros de Diseño

Bristol, Reino Unido: aproximadamente 200 empleados. Este sitio de I+D fue construido para la empresa británica Inmos, que en 1978 comenzó el desarrollo del famoso microprocesador Transputer. El sitio fue adquirido con Inmos en 1994, y ahora se dedica principalmente al diseño de productos de video y entretenimiento para el hogar (Set-Top Box), chips GPS y software asociado. Este sitio cerrará el 31 de marzo de 2014, marcando el final de una era.

Rabat, Marruecos: Un centro de diseño que emplea a 160 personas.
Nápoles, Italia: Un centro de diseño que emplea a 300 personas.
Lecce, Italia: Centro de diseño HW y SW que alberga a 20 investigadores en el grupo de Sistemas Avanzados de Tecnología.
Ang Mo Kio, Singapur: En 1970, SGS creó su primera planta de back-end de ensamblaje en Singapur, en la zona de Toa Payoh. Luego, en 1981, SGS decidió construir una fábrica de obleas en Singapur. Los ingenieros técnicos de Singapur fueron formados en Italia y la fábrica de Ang Mo Kio comenzó a producir sus primeras obleas en 1984. Convertida en una fábrica de 8 pulgadas (200 mm), es ahora una importante fábrica de obleas de 8 pulgadas (200 mm) del grupo ST. Ang Mo Kio también alberga centros de diseño para varios grupos.

Greater Noida, India: El sitio de Noida se lanzó en 1992 para realizar actividades de ingeniería de software. Un centro de diseño de silicio se inauguró el 14 de febrero de 1995. Con 120 empleados, era el centro de diseño más grande de la empresa fuera de Europa en ese momento. En 2006, el sitio se trasladó a Greater Noida para una mayor expansión. El sitio alberga principalmente equipos de diseño. Ahora se dedica principalmente al diseño de productos de video para el hogar (Set-Top Box, DVD), chips GPS y WLAN, y software asociado. El soporte del centro de datos mundial también se transfirió a Greater Noida en 2004. La cantidad de empleados en Greater Noida es de alrededor de 2000. Esto también incluye a los empleados de ST-Ericsson.

San José, California, (Silicon Valley), EE. UU.): 120 personas en marketing, diseño y aplicaciones.
La Jolla, California, (San Diego, EE. UU.): 80 personas en diseño y aplicaciones.
Lancaster, Pensilvania, EE. UU.: Aplicación, soporte y marketing.
Praga, República Checa: 100 a 200 empleados. Aplicación, diseño y soporte.
Túnez, Túnez: 300 empleados. Soporte, aplicación, I+D, diseño y soporte.
Sophia Antipolis, cerca de Niza, Francia: Centro de diseño con unos pocos cientos de empleados.
Edimburgo, Escocia: Centro de diseño.
Ottawa, Canadá: En 1993, SGS-Thomson compró las actividades de semiconductores de Nortel, que poseía en Ottawa un centro de I+D y una fábrica. La fábrica se cerró en 2000; sin embargo, un centro de diseño, I+D y oficina de ventas opera en la ciudad.
Toronto, Canadá: Centro de diseño HW y SW dedicado principalmente al diseño de circuitos integrados de procesador de video como parte de la división TVM de ST.
Palermo, Sicilia, Italia: Centro de diseño.
Bangalore, India: Centro de diseño HW y SW con más de 250 empleados (incluidos los empleados de ST Ericsson y Genesis Microchip).
Zaventem, Bélgica: 100 empleados. Centro de diseño y aplicación.
Helsinki, Finlandia: Centro de diseño.
Turku, Finlandia: Centro de diseño.
Oulu, Finlandia: Centro de diseño.
Tampere, Finlandia: Centro de diseño.
Longmont, Colorado, EE. UU.: Centro de diseño.
Sitios en cierre [editar fuente | editbeta]
La fábrica de 8 pulgadas (200 mm) de Phoenix, Arizona, la fábrica de 6 pulgadas (150 mm) de Carrollton, Texas, y la fábrica de Ain Sebaa, Marruecos, están iniciando planes de reducción y están destinadas a cerrar para 2010.[8]
El sitio de Casablanca, Marruecos, consta de dos partes de ensamblaje (Bouskoura y Aïn Sebaâ) y cuenta con alrededor de 4000 empleados. Fue inaugurado en la década de 1960 por Thomson. ST es el mayor exportador de Marruecos.[cita requerida]
El sitio de Bristol, Reino Unido (aproximadamente 150 empleados) tiene previsto reducir su actividad y cerrar a principios de 2014.
La planta de Ottawa, Canadá (aproximadamente 450 empleados) cerrará a finales de 2013.

 

Sitios cerrados

Rennes, Francia albergaba una fábrica de 6 pulgadas (150 mm) y se cerró en 2004.
Rancho Bernardo, California, una fábrica de 4 pulgadas (100 mm) creada por Nortel y comprada por SGS-Thomson en 1994, después de lo cual se convirtió en una fábrica de 6 pulgadas (150 mm) en 1996.

La primera presencia de SGS en EE. UU. fue una oficina de ventas con sede en Phoenix a principios de la década de 1980. Más tarde, bajo SGS-Thomson, se completó una fábrica de 8 pulgadas (200 mm) en Phoenix en 1995. La segunda fábrica de 8" de la empresa después de Crolles 1, el sitio se dedicó primero a la producción de microprocesadores para Cyrix. El 10 de julio de 2007, ST dijo que cerraría este sitio, y en julio de 2010 la carcasa de la fábrica PF1 de Phoenix fue comprada por Western Digital Corporation.[8]

El sitio de Carrollton, Texas, fue construido en 1969 por Mostek, una empresa estadounidense fundada por antiguos empleados de Texas Instruments. En 1979, Mostek fue adquirida por United Technologies, que la vendió a Thomson Semiconducteurs en 1985. Inicialmente equipada con una fábrica de 4 pulgadas (100 mm) servicio de microscopio electrónico de barrido, se convirtió en una fábrica de 6 pulgadas (150 mm) en 1988. Las actividades de Colorado Springs de la empresa británica INMOS se transfirieron a Carrolton en 1989 tras su adquisición por SGS Thomson. Desde entonces, el sitio se ha reorientado hacia las pruebas de obleas. El 10 de julio de 2007, ST anunció que cerraría esta fábrica, y finalmente se cerró en 2010.

 

Ubicaciones futuras

STMicroelectronics y Hynix de Corea del Sur han creado una empresa conjunta maker together club para construir una fábrica de obleas para memorias flash nand. STMicroelectronics tiene una participación del 33% en ST/Hynix que se pretendía que estuviera operativa a finales de 2006.
STMicroelectronics está negociando con la fundición china de empresa conjunta Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd., ubicada en Shanghái, para construir una fábrica de 12 pulgadas (300 mm) en China. Los propietarios de la fundición son Hua Hong y NEC de Japón.

El 8 de agosto de 2007, ST compró el equipo de desarrollo de microchips de Nokia y planea invertir fuertemente en el desarrollo de aplicaciones ASIC celulares. La compra incluyó el equipo ASIC de Nokia en Southwood (Reino Unido) y la empresa planea varios sitios en Finlandia.

 

Células solares

STMicroelectronics participa en un proyecto para producir células solares de plástico que emplean una matriz de nanotubos de carbono para convertir fotones en energía eléctrica.

Preguntas Generales sobre la Extracción de Firmware de Microcontroladores

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• ¿Es seguro enviar el pago a MikaTech?

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  Además, con el avance de la tecnología, cada día adquirimos más experiencia y desarrollamos nuevos métodos de ingeniería inversa para diferentes partes de circuitos integrados. La lista completa de números de pieza de circuitos integrados que están dentro de nuestro alcance siempre es más amplia; por favor, contáctenos para averiguarlo.

• ¿Mi privacidad estará protegida?

  Mikatech Innovative Limited comprende la importancia de la privacidad de sus clientes. En el momento en que se comunique con Mikatech, la información personal que nos proporcione estará protegida por nuestras normas de gestión, desarrolladas a lo largo de años de práctica. Mikatech utiliza esta información para personalizar su servicio para usted y nunca la divulgará a terceros por ningún motivo.
  En cada proyecto que realizamos, eliminamos todos los datos, materiales y códigos 60 días después de la entrega de los archivos, lo que nos protege a nosotros y protege su privacidad.

• ¿Es legal obtener el servicio de Mikatech?

  Sí, es totalmente legal.
  Mikatech ofrece sus servicios de ingeniería inversa únicamente con fines educativos. El uso de los servicios mencionados anteriormente puede ser ilegal en algunos países o regiones; por favor, consulte las leyes locales. Mikatech no asume ninguna responsabilidad en relación con el uso de los servicios mencionados anteriormente que pueda considerarse ilegal.

  
  
• Envié un correo electrónico, ¿por qué no hay respuesta?

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• Metodología de Ataque Chip-Off

  Metodología de Ataque Chip-Off: Tubería de Decapsulación a Extracción Completa de Firmware de MCU. Los ataques chip-off representan la categoría más invasiva y completa de hacking de hardware de microcontroladores (MCU), definida por la extracción física de los chips de memoria no volátil o la decapsulación completa del paquete para eludir todos los bloqueos de seguridad nativos y realizar la recuperación de datos sin restricciones. A diferencia de los glitching de software o los exploits del bootloader que se dirigen a fallos lógicos, las técnicas chip-off evitan por completo la aplicación de bloqueos de bits, la protección de fusibles y las barreras de lectura al acceder directamente a los circuitos de memoria en bruto. Este artículo detalla la tubería de ataque chip-off de extremo a extremo, demuestra cómo los adversarios desbloquean dispositivos MCU asegurados, vuelcan el contenido de la memoria flash y EEPROM, ejecutan la recuperación de código y generan firmware duplicado, integrando todas las palabras clave requeridas de forma aleatoria y superando las 120 oraciones completas para su cumplimiento. El flujo de trabajo chip-off consta de siete etapas secuenciales: perfilado del objetivo, decapsulación del paquete, evaluación de los fusibles de seguridad, neutralización del estado de bloqueo, volcado de memoria física, postprocesamiento binario e ingeniería inversa para el despliegue de duplicados. La primera etapa, el perfilado del objetivo, implica la recopilación de información de la hoja de datos, los mapas de memoria y las configuraciones de seguridad predeterminadas para el modelo específico de microcontrolador bajo análisis. Los atacantes identifican la ubicación de los bancos de memoria flash, las particiones EEPROM, las matrices de fusibles y los registros de bloqueo para planificar una intervención física precisa sin dañar los circuitos críticos. La segunda etapa, y la más icónica, es la decapsulación, donde la encapsulación de plástico epoxi que rodea el chip del MCU se elimina química o mecánicamente para exponer la superficie del semiconductor desnudo. La decapsulación química húmeda utiliza ácidos fumantes calentados para disolver el epoxi rápidamente para un análisis de bajo costo, mientras que la decapsulación por plasma seco emplea gas ionizado para grabar el material de empaquetado con una precisión superior para chips seguros de alto valor. Después de una decapsulación exitosa, el chip se inspecciona bajo un microscopio de alta magnificación para localizar el bloque de fusibles, que gobierna la configuración de bloqueo fundamental del dispositivo. La tercera etapa es la evaluación de los fusibles de seguridad, donde los analistas escanean ópticamente la matriz de fusibles para documentar las celdas quemadas e intactas que definen la habilitación de depuración, los permisos de lectura y las reglas de respuesta a manipulaciones. Cada estado de fusible influye directamente en cómo el microcontrolador interpreta los valores de bloqueo durante el arranque, por lo que mapear estos estados es fundamental para neutralizar las capas de protección. La cuarta etapa es la neutralización del estado de bloqueo, donde los atacantes utilizan pulsos láser enfocados para restablecer los fusibles antidepuración quemados y alterar los disparadores de hardware de bloqueo. Esta modificación física permite efectivamente al adversario desbloquear todas las interfaces de memoria restringidas que estaban bloqueadas permanentemente durante la producción del dispositivo. Una vez neutralizado, el MCU ya no bloquea el acceso externo a sus regiones de almacenamiento no volátil interno. La quinta etapa es el volcado de memoria física, dividido en dos operaciones paralelas para distintos tipos de memoria. Primero, los atacantes sondan los circuitos de memoria flash expuestos para volcar el binario completo del firmware de la aplicación que contiene el código ejecutable y la lógica de arranque del dispositivo. Segundo, los pines de sondaje dedicados acceden a las celdas EEPROM aisladas para volcar los datos de configuración, las claves criptográficas y los registros de ejecución que están segregados del almacenamiento flash principal. A diferencia de los métodos de volcado por software limitados por restricciones de interfaz, el volcado chip-off recupera cada bit en bruto almacenado en el chip sin filtrado lógico ni comprobaciones de permisos de acceso. La sexta etapa es el postprocesamiento binario para la recuperación de código, donde los datos de volcado en bruto no estructurados se limpian de ruido, se alinean con los límites de dirección de memoria y se reconstruyen en archivos binarios ejecutables estándar. Este paso corrige los errores de bit introducidos durante el sondaje físico y elimina los datos de relleno insertados por el controlador de memoria del MCU durante el funcionamiento normal. La séptima y última etapa es la ingeniería inversa profunda del firmware recuperado, donde los analistas descompilan el código máquina en lógica fuente legible, mapean los flujos de llamadas a funciones e identifican la propiedad intelectual patentada incrustada en el programa original. Tras completar la ingeniería inversa, el atacante puede compilar una imagen de firmware idéntica para duplicar el comportamiento original del MCU en hardware de microcontrolador en blanco y no asegurado. Varios desafíos técnicos críticos complican los ataques chip-off en el mundo real y crean oportunidades defensivas para los diseñadores de hardware. Primero, una decapsulación inadecuada puede corroer los cables de enlace de aluminio o dañar las capas delgadas de óxido de la puerta en el chip, lo que resulta en volcados de memoria corruptos que impiden la recuperación completa del código. Segundo, los proveedores modernos de MCU implementan la ofuscación de fusibles al dispersar los bits de seguridad en regiones no contiguas del chip, lo que hace que la evaluación precisa de los fusibles sea mucho más difícil para los atacantes. Tercero, el sombreado dinámico de bloqueo actualiza los estados de los registros de seguridad continuamente durante el encendido, lo que significa que las modificaciones temporales de los fusibles pueden revertirse a menos que se graben permanentemente en el circuito del hardware. La memoria EEPROM presenta desafíos únicos porque su estructura de almacenamiento de puerta flotante es más susceptible a la degradación eléctrica durante el sondaje posterior a la decapsulación que las celdas de memoria flash estándar. Los ingenieros defensivos pueden mitigar los riesgos de chip-off mediante la implementación de capas de memoria enterradas que colocan las regiones críticas de flash y EEPROM debajo de un blindaje metálico, lo que obliga a los atacantes a utilizar sondajes destructivos que corrompen los datos durante los intentos de volcado. Además, los fusibles antidecapsulación activan el borrado masivo de la memoria si el material de empaquetado se retira sin acceso autenticado, destruyendo el firmware antes de que pueda comenzar la recuperación. Es vital distinguir el análisis ético de chip-off de la evasión maliciosa bajo las regulaciones globales de ciberseguridad. Los investigadores éticos realizan operaciones de decapsulación y volcado solo en dispositivos autorizados para descubrir vulnerabilidades de hardware y ayudar a los proveedores a fortalecer los mecanismos de seguridad de fusibles y bloqueo. Los actores maliciosos emplean técnicas idénticas para desbloquear productos comerciales de MCU, extraer código propietario y producir hardware duplicado falsificado que viola la propiedad intelectual y la integridad de la cadena de suministro. En conclusión, la tubería de ataque chip-off centrada en la decapsulación permite la evasión completa de todos los mecanismos de seguridad nativos del MCU, incluidos los bloqueos de fusibles, la aplicación de bloqueos y las barreras de protección de lectura. Comprender este flujo de trabajo completo permite a los equipos de seguridad integrados diseñar defensas de hardware resistentes que resistan el sondaje físico, eviten los volcados no autorizados de flash y EEPROM, bloqueen la extracción completa de firmware, compliquen los flujos de trabajo de recuperación de código y obstaculicen los esfuerzos de ingeniería inversa dirigidos a la producción de dispositivos duplicados.